【Wired 硬塞】可摺疊、智慧終端:Intel 替 PC 擘劃的未來藍圖

搭載 Intel 最新晶片的摺疊式裝置正在學習自己思考。

英特爾推出低溫控制晶片,量子電腦商業化更近了

英特爾量子硬體總監 Jim Clarke 表示,對於產業來說,同時控制多個量子位元的能力一直是個挑戰。

隔絕世界紛擾,讓鍾子偉執行長全心投入工作:Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機

關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉,認為創業家總是在跟時間賽跑,只要可以幫助創業家節省時間、創造效率,就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技,卻以最柔軟的形式,用音樂活化了繁忙的商務與工作。

美媒:英特爾等多家科技大廠幫中國建設天網監控人民

中國影像監視市場規模去年達到 106 億美元(約新台幣 3229 億元),政府占整體採購一半左右。

英特爾 CPU 擴大產能仍供應不及,正考慮委外生產

英特爾在聲明中表示,「公司 PC 產能供不應求,我們已經盡了最大努力,但尚未能解決出貨延遲的狀況。」

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

英特爾與韓國最大 K-POP 公司 SM 娛樂合作!

兩家公司預計結合尖端動態捕捉技術、互動式體驗、擴增實境(AR)技術與韓國流行音樂(K-POP),聯合推出沉浸式多媒體體驗!

鴻海加碼亞太電 100 億!富爸爸攜手競標 5G 頻譜

鴻海表示,將攜手亞太電參與 5G 頻譜競標,計畫 2023 年完成 5G 行動寬頻業務投資計畫。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

大者恆大!全球前五半導體公司資本支出創下歷史新高

超越之前在 2013 年、2018 年的歷史高峰。

Intel:即使售出手機業務 仍會是 5G 應用的重要玩家

Intel 將其智慧型手機數據晶片業務出售給了蘋果,但該晶片製造商的 CEO 本週表示,公司仍然是 5G 領域的重要參與者。

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

蘋果證實 10 億美元收購英特爾手機數據晶片部門

蘋果在與高通(Qualcomm)爭奪了多年的專利後,雖然已於4月正式和解,但蘋果還是期望能夠一勞永逸地與高通永久性地脫鉤。

自己來!蘋果擬將收購英特爾手機 5G 晶片技術

看來蘋果 5G 手機到來的時間會再早一點...

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

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Intel「DG2」獨立顯示卡研發中 預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求,同時將由台積電以7nm製程技術生產,預計推出時間會是在2022年。 相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱,其中將會採用台積電7nm製程技術,並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡,並且針對首波開發者提供測試版本,藉此在正式版本推出以前,讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。 而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱,Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,

Intel將在GDC 2020溝通Xe顯示架構 與更多遊戲與軟體開發者合作 發揮最大效能

Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級,但基本上都是維持相同顯示架構設計,預計在GDC 2020期間以Xe顯示架構作為演講主軸,同時也將分享Intel投入打造Xe顯示架構的意義,以及更具體的架構細節。 今年在CES 2020期間預覽整合Xe顯示架構的Tiger Lake處理器效能表現,同時也透露代號「DG1」的Xe架構獨立顯示卡之後,Intel接下來也預期會在舊金山舉辦的GDC 2020活動期間進一步揭曉Xe顯示架構。 依照Intel的說法,預計在GDC 2020期間由資深開發工程師Antoine Cohade擔任活動期間講者,其中將會以Xe顯示架構作為演講主軸,

Intel「Tiger Lake」處理器整合的Thunderbolt 4 其實就是USB 4.0 但要完整支援需通過Intel認證

即便Intel將Thunderbolt技術規格開放使用,但裝置端依然要搭配相容Thunderbolt的終端晶片,同時處理器端也必須能夠支援Thunderbolt連接埠控制功能,才能使用完整Thunderbolt功能,亦即可達40Gbps數據傳輸速率表現,否則還是會維持USB本身設計規範。 在今年CES 2020期間,Intel透露「Tiger Lake」處理器將會整合Thunderbolt 4功能。而就USB-IF提擬規範來看,實際上Thunderbolt 4就是去年提出正式設計規範的USB 4.0,差別在於線材設備是否獲得Intel官方認證。 相比前一代Thunderbolt 3,Intel