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高通 Networking Pro 系列的第三代產品為網路平台效能樹立新的業界基準，此系列能實現 33 Gbps 的峰值總無線容量和超過 10 Gbps 的點對點連接。
聯發科表示 WiFi 7 晶片終端產品將在 2023 年上市。