Intel 執行長季辛格:晶片市場前方有 10 年榮景

和季辛格一同受訪的高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)表示,未來有機會和英特爾合作,並使用英特爾的晶圓代工服務。

高通 5G 高峰會:新 Snapdragon 778G 行動平台、Snapdragon X65 新功能

2021 高通 5G 高峰會線上展開,帶來了幾項重大更新發表。

Qualcomm 遭控以自身優勢造成蘋果、三星手機變相漲價

不過,Qualcomm 方面則是引述先前美國法院針對聯邦貿易委員會(FTC)所提出控訴的裁定結果,同時也強調本身並未藉由專利、市佔等優勢影響手機產品價位。

高通推出最新 5G 基頻晶片驍龍 X65,估將用於 2022 年新 iPhone

驍龍 X65 是高通的第 4 代 5G 晶片,下載速度峰值能達到每秒 10 Gbps,較先前的 LTE 網路快上 10 倍,且媲美光纖寬頻服務。

與蘋果 M1 處理器對抗!消息稱 Qualcomm 準備推出新筆電處理器

目前還沒有太多關於高通新處理器的細節資訊,但處理器面積尺寸可能為 20 mm x 17 mm,核心數量則可能搭載 8 核心設計。

Qualcomm 確認下一款旗艦處理器將以 Snapdragon 888 為稱

Snapdragon 888 處理器搭載 Qualcomm 第三代 5G 連網數據晶片 Snapdragon X60,分別對應 6GHz 以下頻段與毫米波頻段,並且對應全球 5G 連網頻段,以及獨立組網、非獨立組網與動態頻譜共用連網模式。

三星投 1160 億美元入 3 奈米製程,目標 2022 追上台積電

三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成,高通(Qualcomm)也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。

盤後漲 13%!高通財測高於預期,看好 iPhone 帶動 5G 需求

高通公布 2020 Q4 財報,營收優於預期,而2021 年第一季的財測則因新 iPhone 可望帶起 5G 晶片需求,預計有望賣超過 5 億顆。

IFixit 拆解 iPhone 12、12 Pro,確認採用高通 5G 晶片

iFixit 網站確認 iPhone 12 系列採用 Qualcomm 提供的 Snapdragon X55 5G 連網晶片,以及由台灣環旭電子與蘋果合作打造的 UWB 超寬頻晶片 U1。

【前進高通總部】5G 訊號才沒有這麼容易被遮蔽!高通 Demo 給你看

在各地 5G 小規模測試中,最為人詬病的無非是毫米波特別容易受阻擋而斷訊。但是高通要在總部園區親自示範,實際上訊號好得很。