【Wired 硬塞】可摺疊、智慧終端:Intel 替 PC 擘劃的未來藍圖

搭載 Intel 最新晶片的摺疊式裝置正在學習自己思考。

感謝微軟!Win10帶動個人電腦換機潮,PC市場六年來首度止跌回升

IDC 與 Gartner 兩家分析公司均認為,PC 業務持續更新微軟的 Win 10 作業系統是推動目前 PC 出貨量增長的最重要動力。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

PC 全球出貨量 6 年來首見增長!聯想拿下第一

分析師表示,第2季PC出貨成長由企業市場所帶動。

重生!沉默之丘試玩預告 P.T. 17 歲粉絲自製 PC 版免費下載

這一次,另一組 17 歲年輕人 Qimsar 與同為 P.T. 愛好者一起用 Unreal 引擎在 PC 上重製的版本可說是還原的相當到位,可以看到無限循環的走廊、陰鬱的氛圍和快速的轉場運鏡都忠實呈現。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

5G時代將不再是高通獨大,大廠卡位分食技術標準獲利

在 2G、3G、4G 時代,參與製定產業標準的廠商很少。另外,不同場景下的應用需要專門的設計,為工廠設計的和為手機設計的方案不會相同。先前錯過 3G 和 4G 的英特爾現在早已卯起來直追,在 5G 相關的技術人員有幾千位。

美國遊戲電子商 Bungie 獲網易投資一億美元,承諾為其打造新 IP

網易於 6 月 2 日對外披露對 Bungie 投資了 1 億美元,獲得 Bungie 的少數股權,Bungie 則將為網易打造一個新的 IP。

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

隨著 ARM 架構處理器漸強,傳統 PC 究竟會不會被消滅?

幾年前,當許多人還是使用 Nokia 手機的時候,並沒有太多人認為使用手機上網、玩遊戲,甚至完成工作事項會成為主流趨勢。

IDC:全球 PC 出貨 5 年來首見成長,惠普擠下聯想重回王座

市場研究機構 IDC 周二發布報告指出,今年第 1 季全球 PC 出貨量總計達 6030 萬台,同比增長 0.6%,這是自 2012 年第 1 季之後,5 年來首見 PC 季度出貨量反彈。

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

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Sony計畫開放旗下PlayStation平台獨佔遊戲移植PC 第一款遊戲為《地平線:期待黎明》

全球市場累積銷售超過1000萬套的《地平線:期待黎明 (Horizon Zero Dawn)》,將作為Sony第一款移植PC平台的試水溫作品,將能使Sony更明確觀察移植PC平台是否確實有發展機會。 Kotaku網站引述消息來源表示,Sony計畫將旗下PlayStation平台獨佔遊戲移植至PC平台,或許希望藉此擴展更多遊戲市場。 雖然過去PlayStation 4在全球累積超過1億台,同時旗下平台獨佔遊戲通常也都有不錯銷售成績,但在智慧型手機遊戲發展持續擠壓之下,Sony難免還是會擔心未來家用電玩市場依然會受到更大影響。 而從過去曾與Sony長期合作的Quantic Dream在去年GDC

CES 2020:硬體升級還不夠 微星用軟體做出更多PC體驗差異

微星透過Dragon Center中控軟體、聲音共享輸出技術、在iPad顯示第二螢幕的Duet Display技術,並與Android模擬器BlueStacks技術合作,讓自身在市場競爭多了一些區隔性。 為了進一步在PC產品與其他競爭對手產生更大差距,微星在旗下PC產品在電競機種,或是創作者部分均各自提供可手動或自動進行最佳化調整,甚至也能確保裝置作業系統日後驅動程式能更方便更新,另外更與Duet攜手合作Duet Display功能,藉此讓iPad在內平板裝置可以透過連接方式作為PC第二螢幕使用,甚至可以透過平板手寫筆在PC端塗鴉,進而創作需求使用效率提昇。 在過往的PC裝置裡,除了藉由Dra

Intel推出PCIe卡模組化PC概念設計 1張卡就是1組PC

Intel展示以雙槽PCIe卡形式打造的模組化概念設計,採用BGA封裝形式的Xeon處理器,並且透過PCIe 3.0 x16插槽,搭配8-Pin外接電源驅動,並且可安裝兩組M.2規格的儲存元件、2組LPDDR4記憶體,同時藉由整罩式散熱模組確保系統運作穩定,以單一PCIe卡即可成為一組PC。 。 Intel在今年Computex 2019活動中,實際展示名為NUC Compute Element的模組化設計,讓硬體廠商能更快以此模組化設計快速打造筆電產品。而在稍早於英國倫敦舉辦活動中,Intel更是展示另一款以雙槽PCIe卡形式打造的模組化設計,藉此讓廠商也能快速打造因應不同使用需求的桌機產品