18 核心的 Core i9 來了!Intel 宣布推出 Core X 系列高階處理器

在世貿的台北國際電腦展(Computex 2017)上,Intel 公司副總裁兼客戶端電腦事業部總經理Gregory Bryant 登台演講,並對外宣布了一系列新產品,其中包括全新的 Core i9 處理器。

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受不了高通跟Intel 蘋果要自己研發數據晶片

蘋果可能因為Intel提供數據晶片仍無法確保其散熱表現,導致今年預計推出的新款iPhone仍不會加入支援5G連網功能,預期會在2020年才會加入5G連網競爭。 路透新聞指出,蘋果已經組建負責研發自有數據晶片的工程團隊,將由蘋果晶片製造部門主管Johny Srouji帶領。 在此之前,其實就有消息指稱蘋果計畫投入自有數據晶片研發,藉此在重要元件達成自給自足目標,並且擺脫必須仰賴Qualcomm、Intel等廠商的情況。 而從此次路透新聞引述消息顯示,蘋果目前已經開始著手研發自有數據晶片,而Johny Srouji從今年1月開始就已經負責帶領蘋果自有數據晶片研發工作。 目前蘋果因與Qualcomm

新版 MacBook Pro 想攻頂買 Core i9 嗎?恐怕訴求輕薄的機身設計導致過熱而性能下降

此次蘋果更新旗下 MacBook Pro 產品線,換上 Intel 第八世代的處理器,尤其還可選配當前筆電處理器最高性能的 Core i9 處理器,對於一些專業工作者也很期待在升級六核心之後帶來的工作效率提升;然而國外的一位影音部落客在收到他的新款 i9 MacBook Pro ,發現 MacBook Pro 的散熱設計,恐怕無法讓 Core i9 在重度負載維持高效能。 他同時以第七代平台的 MacBook Pro ,以及採用 i7-8750H 的技嘉 AERO 15 作為對照組進行,在一開始的燒機測試發現 i9 版的 MacBook Pro 由於處理器溫度難以散去,導致時脈被鎖在比預設時脈

Computex 2018 :華碩 ZenBook Pro 不僅有窄邊框與專業影像編修性能,還有超帥的 ScreenPad 第二螢幕觸控板

華碩 Asus 今年在 Computex 的重點筆記型電腦就是兩款 Asus ZenBook Pro ,目標客群鎖定專業影像處理與行動商務人士,且皆採用窄邊框設計,除了硬體規格以外,兩款筆電的頂規版本都導入獨特的 ScreenPad 第二顯示器設計,與觸控板整合,提供如軟體延伸功能、第二顯示器等等。 此次的 ZenBook Pro 分為 14 吋與 15 吋兩個版本,兩者外型的設計也略有不同, ZenBook Pro 15 的轉軸設計與整體感較接近過去消費者熟悉的圓角修邊, C 件鍵盤外圈也有熟悉的鑽切處理,而 ZenBook Pro 14 則採用下潛式轉軸,同時 C 件的鍵盤頂部有一道金色點