5G 頻譜競標今天上看 500 億,全球第 4 高

5G頻譜競標自10日開標以來,競標過程各業者對於「頻譜數量」需求的出價,雖然還算冷靜理性,但誰也不退。

【Wired 硬塞】5G 更快更安全?當心駭客乘隙搞鬼

新一代無線通訊網路的用戶雖更不易遭受追蹤和電子欺騙攻擊,安全漏洞依然存在,因為用戶裝置還是連得上舊有網路。

加密貨幣、美股、外匯投資一鍵完成,eToro 打造創新金融交易平台

eToro 打破過往金融產業的時空疆界,將各式金融產品匯集成一站式服務平台,以創新的社交投資及複製跟單功能,降低交易中間的複雜成本,打造出投資精英與小白懶人都能受益的創新工具。

總標金達 346.86 億!5G 競標第 5 天第 42 回合戰況出爐

5G 競標總額來到 346.86 億,超過底價 300 億元台幣,但市場評估不會超過 4G 第一波的 1186.5 億元。目前 5G 競標「偏冷靜」於這週結束的可能性相當高。

挪威電信 5G 選擇愛立信、將逐步移除現有華為設備

Telenor 是挪威最大電信服務商。與華為已在 4G 領域合作長達 10 年之久、未來將逐步移除華為設備。

區塊鏈技術邁向產業級應用,AWS 為企業提供平台與實務解決方案

區塊鏈在商業上的落地應用有許多可能性。為幫助企業更快進入區塊鏈的世界,AWS 推出「託管區塊鏈」服務。透過 12 月 18 日 的線上研討會,冷颼颼的天氣不用出門,就能在線上觀看 AWS 分享技術服務內容,並以實際應用案例為企業指引方向。

5G 黃金頻段 3.5 GHz,暫時得標金額高達 250.29 億元

在 5 大電信業者都不想缺席 5G 的情況下,勢必推升競標競爭熱度。

全台首座!中華電信 5G 智慧路燈新竹上線

5G 智慧路燈不是只有聯網這麼簡單...還可作為搭載 5G/4G、物聯網及各式智慧感測器的載體基礎。

資策會「工業用設備異常檢測方案」 勇奪 APICTA 2019 亞太資通訊科技大賽工業應用類金牌

資策會智慧系統研究所「工業用設備異常檢測方案」研發團隊,成功自 16 個亞太區經濟體、271 組團隊、亞太區總決賽的激烈競賽中脫穎而出,勇奪2019 年 APICTA Awards 工業應用類金牌。

美國 5G 版「村村有寬頻」:FCC 成立 90 億美元基金,協助農業區發展 5G

美國寬頻網路的城鄉差距問題可能比許多人想像中還嚴重....

金額無上限史上最刺激!5G 首波競標頻譜位置

只要各電信業者協商不成,就會進入一回合無金額上限出價,「一注定江山」,讓各業者競標小組直呼是「史上最刺激」!

智慧系統當道,台灣組「SI 系統整合」國家隊搶佔海外商機

智慧科技當道,過去 ICT 產業單打獨鬥的模式已無法滿足整體數位轉型的需求,資策會協助台灣廠商以組隊方式打造系統整合解決方案,將引以為傲的科技實力輸出海外。

無視美國警告?葡萄牙:不排除與華為進行 5G 合作

美國「過去兩年來」一直努力讓全球意識到與華為等企業合作的潛在風險,但葡萄牙卻表示不排除與華為合作。

華府封殺,任正非:研發中心將搬到加國、在歐生產 5G 設備

任正非表示,華為打算將旗下電信研發中心從美國搬到加拿大,也計劃在歐洲設廠生產 5G 設備。

P2P 借貸興起,債權轉讓平台多重保障創造雙贏

隨著 Fintech 興起,具去中心化概念的 P2P 借貸平台在全球興起一波熱潮,綜觀 P2P 借貸的發展,透過相關法規的制定,以及選擇有多重保障的平台,才能達到借貸雙方獲得雙贏局面。

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vivo 將接連推出iQOO 3 5G、Z6 5G 兩款5G連網手機

vivo Z6 5G將搭載高通Snapdragon 765G處理器,內建電池容量5000mAh,採用右上角開孔螢幕、4鏡頭主相機,另外也會支援44W有線快充與5G連網功能。 除了預計在2月25日下午2點30分透過線上直播方式公佈旗下新款5G連網手機iQOO 3 5G,vivo稍早更預告將會推出另一款5G連網手機Z6 5G,並且確定會在2月29日於中國市場率先開賣。 而就vivo公佈細節,Z6 5G將會搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器,並且配置更好的散熱系統設計,內建電池容量則是5000mAh。此外,從官方提供圖像更可確定新機將會採用右上角開孔螢幕、4鏡頭主相機,另外也

HTC今年將推旗下首款5G連網手機 並預期VR應用大幅增長

HTC預告今年將推出5G手機,而發展重點的虛擬視覺應用,也將持續布局虛擬實境、混合實境為主的應用產品。 在稍早受訪時,HTC新任執行長Yves Maitre表示認為2020年將是台灣市場有諸多發展機會的一年,特別是在5G連網應用,以及藉由5G連網應用帶動的虛擬視覺內容發展,而HTC則會在今年投入更積極布局,不僅確定會推出旗下首款5G連網手機,同時也會在虛擬視覺應用有更多投資。 雖然訪談中並未具體說明HTC首款5G連網手機細節,以及預計對外公佈時間,但預期會與Qualcomm有進一步合作,同時也會先推出高階旗艦機種為主。不過,是否會比照其他廠商採多機種發表策略,或是搭配推出中階等級的5G連網手機

高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ,採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合

隨著市場對 5G 需求加溫,高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ,這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片,同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ,更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合,有效發揮電信商提供的頻段組合,並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性,當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢,高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣,預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon