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台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。
目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足,全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯,因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。