關於「3D 封裝技術」的文章

趨勢

日經：台積電美國廠未完工 已考慮加碼海外首座晶片封裝廠

台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。

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台積電赴日設研發據點、開發 3D 封裝技術 日政府出資 5 成約 48 億元

目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足，全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯，因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。