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對於良率遲遲無法拉升，也傳出三星針對晶圓代工良率展開內部調查。
Jeong Eun-seung 在該廠技術論壇中發表專題演講時指出：「三星開發中的 GAA 技術，領先主要競爭者台積電。一旦鞏固這項技術，我們的晶圓代工事業將可更加成長。」
前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款 iPad 搭載處理器。
英特爾已把發表 7 奈米製程的時間延後至 2023 年，屆時將落後台積電和三星電子。
2023 年 5 奈米產能與 2020 年相較，將大增逾 4 倍。
隨著美國和中國科技貿易戰來越激烈，台積電與三星的晶圓代工龍頭之爭也從亞洲直接延燒到美國本土。
三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成，高通（Qualcomm）也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。
外資認為，台積電正積極評估在美建廠，建置先進製程產能的可能性也越來越高
由於對手三星大舉追趕押注在 3 奈米製程，台積電延後試產，也讓這場爭鬥更添張力。
台積電：「這會是台灣的貝爾實驗室。」