公布新製程發展藍圖,Intel 將代工高通、幫亞馬遜封裝晶片!

英特爾發布新聞稿揭露詳盡的製程與封裝科技藍圖,展示一系列基礎創新,支援至 2025 年及以後的全新產品。

傳亞利桑那州要多建 5 座晶圓廠 台積電:依原計畫執行

台積電表示,不評論市場傳言。不過,台積電總裁魏哲家上月在第一季法說會針對亞利桑那州廠進度曾表示,該廠正按照計畫執行,於今年動工,第一期廠房預計於 2024 年開始量產 5 奈米製程技術,月產能為 2 萬片!

光洋科預計下季完工的新產線,據傳被台積電全包

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注,預計第二季完工的加工中心,是針對半導體前段製程的客戶,資本支出約為 5 億元

聯電產能供不應求 繼 8 吋晶圓漲價後 12 吋也調漲!

聯電 2020 年第 4 季接單暢旺,產能利用率達 95% 水位。

全球 12 吋晶圓廠 5 年估增 38 座 台灣投資額第 2 大

全球 2020 年至 2024 年將新增 38 座 12 吋晶圓廠,SEMI 預估,月產能將增至 700 萬片以上規模;台灣將增加 11 座,中國增加 8 座。