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蘋果真的要追不上了？高通宣布將推出 5G 整合晶片

高通發布的第三代晶片將處理器與數據機功能整合為一，對於客戶來說，晶片體積變小，對於手機的設計與便利性及彈性非常有利，也較上一代省電。

2019/02/26
Sean Cheng
MWC 、晶片、 5G 、高通5G

高通、蘋果將談和，台積電大贏家

隨著蘋果與高通重新合作，也牽動 intel 、聯發科等其他晶片廠在市場上的競爭態勢。

逐漸失去先前的專利寶座又面臨反壟斷，高通5G布局下的掙扎與策略

相對於 4G 時代，高通在 5G 時代將會面臨更多的競爭對手，挑戰也會更大；由此它也很難延續它在 4G 時代那樣的統治地位。不過從目前整個 5G 產業的發展態勢來看，高通的技術實力和商業地位依然不容小覷，其在 5G 商業佈局的領先能力上也有突出表現。