Intel 執行長季辛格:晶片市場前方有 10 年榮景

和季辛格一同受訪的高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)表示,未來有機會和英特爾合作,並使用英特爾的晶圓代工服務。

與三星 Tizen 合作,外媒:Google 似乎放棄智慧穿戴裝置軟體

Google 對 Wear OS 並沒有一致的未來願景方向,而觀察他們與三星的合作關係,可以明顯看到是由三星擔起 Android 穿戴設備的未來願景規劃。

高通 5G 高峰會:新 Snapdragon 778G 行動平台、Snapdragon X65 新功能

2021 高通 5G 高峰會線上展開,帶來了幾項重大更新發表。

傳蘋果自製 5G 晶片 2023 年亮相 高通將被迫尋覓新市場 股價挫逾 6%

郭明錤認為聯發科與高通的 5G SoC 業務快速成長時期已過,兩家公司除了面臨 Android 5G 手機需求疲弱、供應改善出現的激烈競爭挑戰之外,還各自面臨不同的下滑風險。

傳高通正開發 Android 遊戲主機,將搭配自家晶片

外媒推測,這台遊戲主機可能長得像是加大、加厚版的智慧型手機。

高通 CEO:晶片短缺問題有所改善 成熟製程晶片有望最先緩解

美晶片大廠高通執行長 Steve Mollenkopf 樂觀表示,晶片短缺的現象已經有所緩解,尤其是成熟製程所生產的晶片,需求吃緊的問題有望最先緩解。

蘋果自製 5G 數據機晶片傳 2023 年亮相,科沃、博通、台積電有望受惠

預估到 2023 年,新的 iPhone 機型都可能全數搭載這款自製晶片!

晶片缺貨從汽車延燒至手機!高通晶片交期延遲 30 週以上

手機晶片正處於完全缺貨的狀態,小米中國區總裁盧偉冰:今年晶片缺貨,不是缺,而是極缺。

微軟、Google 與 Qualcomm 均對 NVIDIA 收購 Arm 表示擔憂

NVIDIA 有意收購 Arm,高通仰賴 Arm 提供設計方案製作處理器,而 Google 和微軟皆有傳出計畫要用 Arm 架構打造處理器。

高通推出最新 5G 基頻晶片驍龍 X65,估將用於 2022 年新 iPhone

驍龍 X65 是高通的第 4 代 5G 晶片,下載速度峰值能達到每秒 10 Gbps,較先前的 LTE 網路快上 10 倍,且媲美光纖寬頻服務。