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AMD 執行長蘇姿丰指出， 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍，也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。
第一款採用 Ryzen 5000 系列處理器的筆電最快 2 月問世！