AMD、台積電開發三維小晶片,年底前可望量產!

AMD 執行長蘇姿丰指出, 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍,也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。

AMD 發表 Ryzen 5000 系列處理器,瞄準遊戲、創作筆電市場

第一款採用 Ryzen 5000 系列處理器的筆電最快 2 月問世!