超微找三星代工?小摩:台積影響不大 反更具優勢

本(12)月稍早,高通(Qualcomm)宣布 Snapdragon 8 Gen 1 系統單晶片(SoC)將採用三星電子(Samsung Electronics Co.)的4奈米製程技術,而根據最新一份外資報告,超微(AMD)也可能會委託 Samsung Foundry 代工專為 Chomebook 設計的次世代 4 奈米 CPU。

AMD 成 3D 封裝先鋒,台設備廠自組套裝設備直供台積電

AMD 贏得 Meta 訂單的資料中心 CPU 係由台積電先進封裝製程製造

AMD、台積電開發三維小晶片,年底前可望量產!

AMD 執行長蘇姿丰指出, 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍,也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。