群聯與 AMD、Micron 合作,有助加速 PCIe Gen5 世代升級轉換

超微表示,與美光和群聯合作,將利用超微的新插槽技術以增強和提升未來的遊戲和創作者體驗。

超微市值突破 1,880 億美元!再度超車英特爾

美國晶片製造商超微(AMD)周二(22 日)市值突破 1,880 億美元,再度超越英特爾(Intel),凸顯華爾街愈來愈看好超微。 超微股價周二收盤大漲 1.6%,表現優於下跌 0.8% 的費城導體指數,由於投資人緊盯俄烏局勢,周二股市普遍走低。

英特爾力拼超車台積電 專家直指企業文化轉型難題

全球大鬧晶片荒讓半導體業大賺一筆,但英特爾(Intel)上季淨利卻年減 21%,不僅晶片設計落後超微,晶片生產也落後台積電。企管專家分析英特爾為何從遙遙領先到落後同業,並把關鍵指向難以快速扭轉沿襲已久的企業文化。

超微找三星代工?小摩:台積影響不大 反更具優勢

本(12)月稍早,高通(Qualcomm)宣布 Snapdragon 8 Gen 1 系統單晶片(SoC)將採用三星電子(Samsung Electronics Co.)的4奈米製程技術,而根據最新一份外資報告,超微(AMD)也可能會委託 Samsung Foundry 代工專為 Chomebook 設計的次世代 4 奈米 CPU。

AMD 成 3D 封裝先鋒,台設備廠自組套裝設備直供台積電

AMD 贏得 Meta 訂單的資料中心 CPU 係由台積電先進封裝製程製造

AMD、台積電開發三維小晶片,年底前可望量產!

AMD 執行長蘇姿丰指出, 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍,也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。