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AMD、台積電開發三維小晶片，年底前可望量產！

AMD 執行長蘇姿丰指出， 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍，也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。

• 2021/06/02
• 中央社
• 台積電 、 AMD 、 超微半導體 、 超微 、 封裝技術