關於「系統級封裝」的文章

趨勢

iPhone 11 支援系統級封裝 三大廠受惠

小型化、光學創新和性價比是此次iPhone 11的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11主機板仍採用類載板（SLP）結構，體積進一步縮小。