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關於「系統級封裝」的文章
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iPhone 11 支援系統級封裝 三大廠受惠
小型化、光學創新和性價比是此次iPhone 11的三大特色,其中在小型化部分,iPhone 11主機板仍採用類載板(SLP)結構,體積進一步縮小。
2019/11/17
中央社
日月光
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