關於「晶片」的文章
耗資千億研發，聯發科發表首顆 5G 晶片「天璣 1000」
聯發科執行長蔡力行表示，天璣 1000 是砸下 1,000 億元的成果，其中逾七成的5G人才就在台灣，並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成，是台灣的驕傲。
全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣，Rogy 360 全景相機要你安心直播
傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面，任何角度都不遺漏，搭配一鍵直播功能，捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾，無論何時何地，一個人就可以立刻直播。
十年磨一劍！阿里巴巴如何軟硬皆施一年半打造首款 NPU 晶片「含光 800」？
今日在阿里巴巴年度開發者大會「雲棲大會」上發表了首款 AI 晶片，含光命名由來，延續傳統取自神兵寶劍，「含光」是上古三大神劍之一。
微軟 Ignite 大會巡迴台北：軟硬整合、技術生態旅程免費參加，再獲微軟認證考試
微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北，本場加碼 WinHEC 精彩內容，17 條個人化學習路徑，助你在數位新大陸大展身手。
2020 年新 iPhone 加速 5G 浪潮 蘋果自製 5G晶片可期
整體觀察，明年新 3 款iPhone 可望均支援 5G，蘋果收購英特爾數據機事業，加速蘋果自製5G基頻晶片，最快2022 年有結果。
追趕高通！中國行動晶片二哥明年推 5G 晶片 速度超預期
貿易戰延燒，陸企加緊發展自有科技。中國第二大行動晶片開發商紫光展銳 (UNISOC Communications)，快速追趕對手高通 (Qualcomm) 和聯發科，打算在明年發布 5G 晶片，時程遠快過原先預期。
你一定填寫過他們的問卷！AWS 雲端服務助攻台灣新創 SurveyCake 走向世界
台灣市佔最大的線上問卷平台 SurveyCake，起初因為參加一場 AWS 研討會而開發了線上問卷服務。創業 5 年後規模、營收跳躍成長，AWS 再助攻一把、將台灣新創推向全球市場。
人腦植入晶片！馬斯克盼與 AI 共生 2020 前人體試驗
電動車大廠特斯拉（Tesla）創辦人馬斯克長期以來竭力主張，人類可能被人工智慧（AI）超越淪為「寵物貓」，為避免如此，若能透過一個神經織網（neural lace）將人腦和機器連結，可望達成人類與 AI 共生。
別再用 Cookie 追蹤我！當數據碰上隱私，未來數位行銷三大方向
當法規、大型平台陸續改變遊戲規則，對過去高度仰賴第三方 Cookie 數據來流量變現的數位媒體產業來說，已然來到「如果不改變，就等著被改變」時刻。
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OPPO三年內將投入70億美金技術研發資金 並將擴展AR、網通等多場景應用產品市場
OPPO用在VOOC閃充技術所使用的控制晶片，就是自行研發的產品，現在又確認投入自製處理器「M1」研發，更強調OPPO本身在晶片產品自行研發技術能力。 OPPO稍早於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，實際展示旗下打造的擴增實境眼鏡設備，以對應5G連網使用的個人網路設備，同時也針對日前傳出準備打造以「M1」為稱的自製處理器做了回應。 OPPO創辦人兼執行長陳明永 在此之前，OPPO其實就曾透露將布局手機以外市場發展，而採次於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，OPPO執行長陳明永更說明未來OPPO將不僅是一間手機廠商，更將著重布局人工智慧、5G，以及智慧設備，並且將持續布局萬物互連
高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度
Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售給蘋果，