對東芝而言，半導體業務是近 20 年來的營運課題。與其他同業相比，其收益表現明顯較差。
三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成，高通（Qualcomm）也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。
全球 2020 年至 2024 年將新增 38 座 12 吋晶圓廠，SEMI 預估，月產能將增至 700 萬片以上規模；台灣將增加 11 座，中國增加 8 座。
台積電研發副總經理曹敏專注研發多年，他曾帶領上千人團隊，成功開發 20 奈米，讓台積電晶圓密度超越英特爾，成為台積電先進製程發展的重要推手。
整體來看，在未來 5 年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主。
8 吋客戶需求強勁，產能吃緊，近期正陸續與客戶談明年漲價的可能。
消息人士透露，「化工聯軍」設廠地點將緊鄰台積電美國廠旁。
稍早傳聞後，台積電正式宣佈了！
台積電發言人指稱，台積電確實正在評估包括美國在內的所有合適海外設廠點，但尚未拍板。
肺炎疫情持續延燒，不過，目前矽晶圓族群不但未受疫情影響，反而迎來轉單。