關於「晶圓代工」的文章
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【硬塞專家開評】台積電 Q1 法說會：營運審慎中帶亮點 加大力道重拳出擊
值得注意的是，台積電修改了先進製程的定義邊界，從過去的 16nm 改成 7nm，占比仍有 49% 的水準，其技術的更新換代仍持續順暢。
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【硬塞專家開評】中國來台高薪挖角半導體人才：比起晶圓代工，IC 設計面臨這些挑戰
無論是從手機的 SoC 到筆電 CPU，乃至於伺服器晶片，都可以看出 IC 設計公司的議價能力正在被侵蝕，產業被垂直整合的壓力正在逐漸變大。