一名台灣晶片業的主管說：「顯示出對台灣等亞洲盟友諸多疑慮，並將它們標示為美國的重要弱點。」
台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。
目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足，全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯，因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。
日經報導，台積電每日需要的水資源，約台灣關鍵科學園區用水量的 1/3。
知情人士表示，相對於電視大面板，像 AR 眼鏡這類輕型設備需要非常小的面板，鑒於台積電優異的技術能力，蘋果正與其合作開發此技術。
根據日經報導，台積電打算投資約 200 億日圓（約新台幣 53 億元）在東京東北方茨城縣設立一座研發設施，另也研究在日本成立一家新公司。
台灣經濟部也已經要求台積電、聯電 等大廠增加產量，然而車用晶片要在短時間內增產有其難度存在