台、日、韓、中科技供應鏈 均被美國列入國安風險報告

一名台灣晶片業的主管說:「顯示出對台灣等亞洲盟友諸多疑慮,並將它們標示為美國的重要弱點。」

日經:台積電美國廠未完工 已考慮加碼海外首座晶片封裝廠

台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。

台積電赴日設研發據點、開發 3D 封裝技術 日政府出資 5 成約 48 億元

目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足,全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯,因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。

台灣水情告急 威脅晶片業!日經:科學園區 60天斷水

日經報導,台積電每日需要的水資源,約台灣關鍵科學園區用水量的 1/3。

日經:Apple、台積電正在開發 Micro OLED 面板

知情人士表示,相對於電視大面板,像 AR 眼鏡這類輕型設備需要非常小的面板,鑒於台積電優異的技術能力,蘋果正與其合作開發此技術。

日經:台積電擬投資 53 億在日本茨城設研發中心

根據日經報導,台積電打算投資約 200 億日圓(約新台幣 53 億元)在東京東北方茨城縣設立一座研發設施,另也研究在日本成立一家新公司。

日經:德、美、日經外交管道要求台灣增產晶片,台積電回應了

台灣經濟部也已經要求台積電、聯電 等大廠增加產量,然而車用晶片要在短時間內增產有其難度存在