日本軟銀與徠卡合作推出首款 5G 智慧手機 Leitz Phone 1

其實就是夏普手機 AQUOS R6 的翻版,不過價格再更高貴一些!

日本郵局打造無人機 2023 年開始配送郵件至偏遠地區

預計先在 2022 年推動日本航空法修法。

台、日、韓、中科技供應鏈 均被美國列入國安風險報告

一名台灣晶片業的主管說:「顯示出對台灣等亞洲盟友諸多疑慮,並將它們標示為美國的重要弱點。」

【硬塞專家開評】先進封裝成新亮點 台積電赴日投資如何體現台日半導體準同盟精神

除了佔據媒體版面的赴美亞利桑那的 5nm 廠投資案外,赴日投資先進材料的研發中心,其動機也頗令人好奇!

歐盟數位錢包一年後上線,週三應要求公布細節

歐盟委員會 3 月 9 日發布「2030 年數位目標」

台積電赴日設研發據點、開發 3D 封裝技術 日政府出資 5 成約 48 億元

目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足,全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯,因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。

去吧,變形金剛寶貝球!日本 2022 年機器人探測車將送上月球

JAXA 預定在 2029 年發射載人漫遊車到月球,而這款機器人探測車是用來「探路」。

日媒:日本政府促台積電、索尼合作設晶片廠!

據傳是日本經濟產業省的想法。

軟銀去年度凈利 1.3 兆台幣,創日本企業最高紀錄!

軟銀曾在 2019 年度(2019 年 4 月到 2020 年 3 月)虧損 9615 億日圓。

擺脫依賴台灣晶片!日本專家建言:日本設計、美國製造

因中美摩擦、增添晶片的地緣政治風險,日本民間專家們提出建言,呼籲日美為了加強合作、應該設立先進晶片研究所,且要求應擺脫當前仰賴台灣供應晶片的情況。