AMD、台積電開發三維小晶片,年底前可望量產!

AMD 執行長蘇姿丰指出, 3D chiplet 提供的互連密度比 2D chiplet 高出超過 200 倍,也比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。

台積電赴日設研發據點、開發 3D 封裝技術 日政府出資 5 成約 48 億元

目前中美技術爭霸、全球性的半導體不足,全球建立最先進半導體供應鏈的動向愈來愈明顯,因此日本政府願意出巨資招攬台積電到日本設立研發據點。