傳台積電台、美、日新廠部分設備要等快 2 年!

日經亞洲評論 7 日引述未具名消息人士報導,應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)、艾司摩爾(ASML)等半導體設備巨擘都警告客戶,部分關鍵機台必須等待最多 18 個月。

ASML 設備短缺、增產遇困境 英特爾急派專家支援

半導體設備供應商龍頭 ASML 表示,設備供應不及,推測將影響客戶的新廠建設日程。

國際半導體協會:台灣正打造第三代半導體國家隊

雖然台灣的第三代半導體起步相較全球主要供應鏈晚,卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工

調研:因晶片短缺今年汽車業減產 700 萬輛!狀況將持續到明年

晶片封裝設備目前亦呈現短缺,因為設備商也無法取得晶片……

調研:近半年以來美國半導體設備業銷售屢創歷史新高

2021 年 3 月相較於 2020 年同期上升了 48%。

台積電大幅上修資本支出 誰將受惠?供應鏈大補帖!

台積電 15 日法說會宣布今(2021)年資本支出較去年增加超過 7 成,其中逾 8 成用於先進製程投資。

半導體設備去年銷售成長近 20%,一舉衝破 700 億美元

2020 年全球晶圓製程設備銷售額年增 19%,封裝、測試設備年增幅分別達 34%、20%。

英特爾進軍晶圓代工!6 大重點一次分析

新一波晶圓大戰中,半導體設備商或成最大贏家

中芯宣稱已訂購 ASML 的半導體設備,價值 12 億美元

中媒報導稱,中芯國際成熟工藝已獲部分美國設備商的供應許可。

台積電持續擴張先進製程!法人估 2021 資本支出逾 200 億美元

市場揣測,台積電為擴充 5 奈米產能,建置 3 奈米產能,及 2 奈米製程研發,今年資本支出不排除上看 220 億美元規模。