三星投 1160 億美元入 3 奈米製程,目標 2022 追上台積電

三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成,高通(Qualcomm)也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。

台積電 3D Fabric 先進封裝技術 是否威脅封測廠?

整體來看,在未來 5 年內,台積電將專注在高階封裝技術,以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主。

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