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台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。
台積電 15 日法說會宣布今（2021）年資本支出較去年增加超過 7 成，其中逾 8 成用於先進製程投資。
三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成，高通（Qualcomm）也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。
整體來看，在未來 5 年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主。