日經:台積電美國廠未完工 已考慮加碼海外首座晶片封裝廠

台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。

台積電大幅上修資本支出 誰將受惠?供應鏈大補帖!

台積電 15 日法說會宣布今(2021)年資本支出較去年增加超過 7 成,其中逾 8 成用於先進製程投資。

三星投 1160 億美元入 3 奈米製程,目標 2022 追上台積電

三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成,高通(Qualcomm)也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。

台積電 3D Fabric 先進封裝技術 是否威脅封測廠?

整體來看,在未來 5 年內,台積電將專注在高階封裝技術,以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主。