關於「TSMC」的文章
隔絕世界紛擾，讓鍾子偉執行長全心投入工作：Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機
關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉，認為創業家總是在跟時間賽跑，只要可以幫助創業家節省時間、創造效率，就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技，卻以最柔軟的形式，用音樂活化了繁忙的商務與工作。
【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事，關鍵在於企業文化與人才
面臨數位轉型浪潮來襲，如何找到最適合的轉型 DNA，成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例，帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。
全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣，Rogy 360 全景相機要你安心直播
傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面，任何角度都不遺漏，搭配一鍵直播功能，捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾，無論何時何地，一個人就可以立刻直播。
蒸發 78 億！ 台積電抓出魔鬼：裝新機台未掃毒
台積電工程師指出，台積電的晶圓製造與測試機台都是對外採購，並由廠商灌好軟體系統，機台送進廠房安裝後，運作時須按標準作業流程掃毒，據查應是協力廠商或台積電員工未照 SOP 行事，將裝在 USB 機台的程式事先掃毒，才會讓病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時擴散。
微軟 Ignite 大會巡迴台北：軟硬整合、技術生態旅程免費參加，再獲微軟認證考試
微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北，本場加碼 WinHEC 精彩內容，17 條個人化學習路徑，助你在數位新大陸大展身手。
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AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡
AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器，而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構，預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡，也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動，預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡，以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品，預期以Ryzen 4000系列為稱，同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon RX 5600系
GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程
AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底
聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器
圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中，