【硬塞專家開評】中國來台高薪挖角半導體人才:比起晶圓代工,IC 設計面臨這些挑戰

無論是從手機的 SoC 到筆電 CPU,乃至於伺服器晶片,都可以看出 IC 設計公司的議價能力正在被侵蝕,產業被垂直整合的壓力正在逐漸變大。

呼應歐盟 蘋果斥資 12 億美元在德國打造晶片設計中心

歐盟計畫 2030 年底前讓歐洲囊括全球 20% 半導體製造活動

台灣半導體業年產值突破 3 兆元!2020 年增 20%

遠高於 2020 年全球半導體市場的年增率 6.8%。

傳中國積極挖角,盼撼動美國晶片設計軟體工具地位

從去年華為被美國下達供應禁令後,中國就開始積極從頂尖美商挖角,希望打破美國幾乎獨佔的局面。