【Lynn寫點週報】格羅方德為何放棄7nm製程,穩固台積電先進製程地位?

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硬科技:AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上)

2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論,大意是這樣的:台雞店... 呃,台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die),單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜,以AMD官方公佈為主),以完整8核心都可正常運作的標準,良率高達93.5%,一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片,足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon,Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm,筆者對此存疑,太大了,接近700比較合理),在相同的晶圓缺陷率

三星韓國華城市半導體廠已開始力產 6nm 與 7nm EUV 晶片

三星與台積電雙方的半導體技術之爭越演越烈,兩者也分別以價格與品質爭取無晶圓廠訂單,而三星稍早宣布位於韓國華城市的 V1 工廠已經開始生產 6nm 與 7nm EUV 行動裝置晶片,預計在今年第一季末可開始交貨,並預計能在 2020 年底提升兩倍的產能。 ▲三星當前在全球共有六條半導體產線 位於韓國華城市的 V1 工廠是在 2018 年開始動工, 2019 下半年開始進行試產,這條產線是三星第一條專為 EUV 製程開設的產線,當前已經開始生產 7nm 與 6nm 製程晶片,預計將陸續發展到 3nm 製程。隨著三星華城市 V1 產線開始量產晶片,三星當前在韓國有 5 條半導體產線,並在美國奧斯丁有

Intel「DG2」獨立顯示卡研發中 預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求,同時將由台積電以7nm製程技術生產,預計推出時間會是在2022年。 相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱,其中將會採用台積電7nm製程技術,並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡,並且針對首波開發者提供測試版本,藉此在正式版本推出以前,讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。 而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱,Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,