嫌高通會讓 iPhone 太厚,蘋果可能會自行設計 5G 天線

高通將為下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 晶片與 QTM 525 毫米波天線模組,但天線可能會讓 iPhone 厚度超過 8 mm!

通話也有 aptX!高通推 aptX Voice 提升藍牙語音品質

aptX Adaptive 在藍牙串流音樂的表現讓這個標準成了挑選耳機與手機的重點之一,現在高通又推出針對語音通話的 aptX Voice,讓藍牙耳機通話不再含糊不清。

隔絕世界紛擾,讓鍾子偉執行長全心投入工作:Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機

關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉,認為創業家總是在跟時間賽跑,只要可以幫助創業家節省時間、創造效率,就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技,卻以最柔軟的形式,用音樂活化了繁忙的商務與工作。

高通推自家自駕車晶片 2023 年高通晶片自駕車可望問世

高通本昨日宣布面向車廠的一系列新晶片和技術「Snapdragon Ride」,可集成來自汽車傳感器的大量數據,且符合現行安全和駕駛協助的法規。

打敗中國 AI 獨角獸,耐能創辦人看好台灣人工智慧產業

耐能的投資人包括阿里巴巴創業者基金、香港首富,長和資深顧問李嘉誠,也有美國紅衫資本、高通,客戶分布全球。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

經濟部估高通對台下單今年創 4,500 億產值!

高通公司產業方案各項計畫分別為「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」、「 5G 技術與產品開發」、「協助台灣 OEM 廠商拓展全球市場及開發新興產品」、「在台灣進行研發新創及生態系發展」。

【前進高通總部】5G 訊號才沒有這麼容易被遮蔽!高通 Demo 給你看

在各地 5G 小規模測試中,最為人詬病的無非是毫米波特別容易受阻擋而斷訊。但是高通要在總部園區親自示範,實際上訊號好得很。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

【高通5G工作坊】5G 上半場已經出籠,下半場正在路上

高通工程部門副總裁 John Smee 在美國舉辦的高通 5G 日(Qualcomm 5G Workshop)回顧了高通從 2G 到 5G 的技術累積,以及 5G 到 6G 的未來。

【INSIDE 5G 未來日】5G 世界將由產品推動 高通:台灣人才密度高產業生態系強大

高通台灣與東南亞總裁劉思泰(ST Liew)深入淺出從 5G 關鍵技術與未來應用為 5G 論壇開場!

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

高通Q3營收不如預期 Q4財測令人失望 盤後重挫5%

高通第三季財報營收不如預期,第四季財測也令人失望,引起股價盤後重挫約 5%。 不過,第三季財報數據不含來自蘋果就晶片授權訴訟而支付的和解金。

高通與騰訊宣布 合作開發 5G 電競手機

高通表示, Snapdragon855 Plus 行動平台的性能提升,包括優化速度與強化效能,將可以讓電競提升到新的境界,為玩家提高規格門檻,特別是 5G 領域的遊戲。

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

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高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ,採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合

隨著市場對 5G 需求加溫,高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ,這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片,同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ,更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合,有效發揮電信商提供的頻段組合,並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性,當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢,高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣,預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon

報導指出,蘋果至少在四年內都還會採購高通的 5G 數據機晶片

蘋果在結束與高通的基頻授權模式糾紛之後,雖然一方面已經表示將重新擁抱高通的基頻技術,但另一方面也接手 Intel 的基頻技術部門,不免引發外界認為蘋果終究有一天會複製先前與其它晶片商合作的模式:先以技術合作後續招募人才自行開發晶片、最終在與原本合作的晶片商/技術商一刀兩斷,先前也傳聞蘋果不滿高通的基頻參考設計方案,有可能會加速蘋果內部 5G 技術開發、進而擺脫高通,但根據德國 Winfuture 網站報導,蘋果雖然有計畫使用自己設計的 5G 晶片,不過至少在四年內仍會持續向高通採購 5G 晶片。 ▲蘋果至少在四年內仍將持續向高通採購 5G 基頻晶片 Winfuture 的說法並非無憑無據的&q

為了刺激下半年旗艦手機差異化,市場預期高通將會在下半年發表 Snapdragon 865+

由於智慧手機的發展速度過快,近年智慧手機的汰換期逐步延長,同時加上技術發展速度放緩,早期上下半年處理器進行顯著改版的情況已經不復見,取而代之的則是在下半年推出時脈提升的小改版;雖然搭載高通新一代平台 Snapdragon 865 的新一代智慧手機才逐步開始發表,且加上中國受武漢肺炎影響當前復工狀況不明,也不確定是否能如期供貨,但市場已經預期高通將在今年第三季推出 Snapdragon 865+ 。 ▲ Snapdragon 865+ 除了時脈提升,很可能會搭配新版的 5G 數據晶片 雖然 Snapdragon 865+ 不會是具備大幅技術升級的平台,但由於 Snapdragon 865 是採用