關於「聯發科」的文章
聯發科 5G 晶片開天價 70 美元！市場預期貴四成
業界人士透露，由於 5G 手機是新市場，初期品牌廠需求量不小，加上聯發科競爭對手初期交貨進度不順，聯發科挾台積電產能奧援，今年底就可開始量產！
耗資千億研發，聯發科發表首顆 5G 晶片「天璣 1000」
聯發科執行長蔡力行表示，天璣 1000 是砸下 1,000 億元的成果，其中逾七成的5G人才就在台灣，並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成，是台灣的驕傲。
隔絕世界紛擾，讓鍾子偉執行長全心投入工作：Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機
關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉，認為創業家總是在跟時間賽跑，只要可以幫助創業家節省時間、創造效率，就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技，卻以最柔軟的形式，用音樂活化了繁忙的商務與工作。
技術專家獲選！聯發科取得 5G 國際通訊協定組織 3GPP 話語權
IC 設計聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 獲選第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第 2 工作組主席，代表聯發科未來在全球 5G 通訊技術開發規格制訂上具話語權，對 5G 及物聯網佈局意義重大。
【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事，關鍵在於企業文化與人才
面臨數位轉型浪潮來襲，如何找到最適合的轉型 DNA，成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例，帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。
聯發科發布整合AI功能的曦力A系列首款A22晶片，由紅米6A率先搭載
在今天，聯發科正式發佈了曦力（Helio） A22 晶片，至此，目前聯發科曦力產品線除了P 系列、X 系列之外，還新增了一條 A 系列產品線。
小米發布均採用聯發科Helio處理器的紅米6與紅米6A
小米在稍早宣布推出兩款新機，分別是入門價格款的紅米6，以及性價比更高的紅米6A。台灣小米則確認將引進紅米6，具體上市細節將在後續公布，但紅米6A則確定不會引進台灣市場。
外媒盤點三家博通下個收購目標聯發科入列！
上週一，美國總統川普發布命令，以國家安全為由禁止博通收購高通。在收購高通失敗後，博通 (Broadcom) 還有另外三家潛在的併購對象，其中包括聯發科！
「礦機大廠」比特大陸來台獵才，鎖定聯發科、晨星門口搶人！
當紅的中國大陸挖礦機供應商比特大陸（Bitmain）來台設立據點，以高薪號召，大挖聯發科、晨星、創意等一線IC設計大廠人才，鎖定客製化晶片（ASIC）和人工智慧（AI）等領域菁英，成為近日國內最強的人才磁吸機！
全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣，Rogy 360 全景相機要你安心直播
傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面，任何角度都不遺漏，搭配一鍵直播功能，捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾，無論何時何地，一個人就可以立刻直播。
強強聯手！CES 上阿里巴巴人工智能實驗室與聯發科簽署策略合作協議
先前聯發科曾為阿里巴巴打造天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片，在今年CES上他們正式簽訂合作協議，將針對物聯網領域展開長期密切合作，共同推動圍繞在語音互動的智慧家庭生態圈！
微軟 Ignite 大會巡迴台北：軟硬整合、技術生態旅程免費參加，再獲微軟認證考試
微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北，本場加碼 WinHEC 精彩內容，17 條個人化學習路徑，助你在數位新大陸大展身手。
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TCL、聯發科、NTT與Intel都將取消MWC 2020活動 快沒廠商參加了
相關消息也指稱原訂在MWC 2020期間也會有記者會活動，同時也會有相關內容展示的Intel，稍早也確認將取消參與此次MWC 2020，但目前尚未對外發表正式聲明。至於過去均維持參展的NTT (日本電信電話)，稍早也確認將會取消此次參展計畫。 在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動，但仍確定參展消息後，聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出，避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者，聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 而在此之前，TCL也確認將取消原訂在MWC
聯發科中階處理器Helio G80發表 目標對準高通S710處理器 將降低市場遊戲手機均價
聯發科Helio G80處理器是以高通S710處理器為競爭目標，首波搭載手機，以及先前宣布推出的Helio G70處理器應用手機，預計會在印度市場率先推出，其中包含即將對外公布的realme C3，預期將會降低市場上銷售的遊戲手機均價。 今年1月中宣布推出Helio G70系列處理器之後，聯發科稍早再度宣布推出Helio G80處理器，定位將介於Helio G90與Helio G70之間。 依照聯發科公布規格，Helio G80是以台積電12nm FinFET製程製作，其中採用「2+6」核心組合，分別以2組Arm Cortex A75 (運作時脈為2.0GHz)，以及6組Cortex A55
聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9
聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。 如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2