聯發科 5G 晶片開天價 70 美元!市場預期貴四成

業界人士透露,由於 5G 手機是新市場,初期品牌廠需求量不小,加上聯發科競爭對手初期交貨進度不順,聯發科挾台積電產能奧援,今年底就可開始量產!

耗資千億研發,聯發科發表首顆 5G 晶片「天璣 1000」

聯發科執行長蔡力行表示,天璣 1000 是砸下 1,000 億元的成果,其中逾七成的5G人才就在台灣,並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成,是台灣的驕傲。

隔絕世界紛擾,讓鍾子偉執行長全心投入工作:Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機

關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉,認為創業家總是在跟時間賽跑,只要可以幫助創業家節省時間、創造效率,就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技,卻以最柔軟的形式,用音樂活化了繁忙的商務與工作。

搶在高通之前,聯發科首顆 5G 單晶片月底將亮相

首顆 5G 單晶片成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,今年第四季開始晶片出貨,將搭載於客戶 2020 年第 1 季推出的高階手機中。

技術專家獲選!聯發科取得 5G 國際通訊協定組織 3GPP 話語權

IC 設計聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 獲選第三代合作夥伴計畫(3GPP)無線存取網路第 2 工作組主席,代表聯發科未來在全球 5G 通訊技術開發規格制訂上具話語權,對 5G 及物聯網佈局意義重大。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

聯發科發布整合AI功能的曦力A系列首款A22晶片,由紅米6A率先搭載

在今天,聯發科正式發佈了曦力(Helio) A22 晶片,至此,目前聯發科曦力產品線除了P 系列、X 系列之外,還新增了一條 A 系列產品線。

小米發布均採用聯發科Helio處理器的紅米6與紅米6A

小米在稍早宣布推出兩款新機,分別是入門價格款的紅米6,以及性價比更高的紅米6A。台灣小米則確認將引進紅米6,具體上市細節將在後續公布,但紅米6A則確定不會引進台灣市場。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

外媒盤點三家博通下個收購目標聯發科入列!

上週一,美國總統川普發布命令,以國家安全為由禁止博通收購高通。在收購高通失敗後,博通 (Broadcom) 還有另外三家潛在的併購對象,其中包括聯發科!

「礦機大廠」比特大陸來台獵才,鎖定聯發科、晨星門口搶人!

當紅的中國大陸挖礦機供應商比特大陸(Bitmain)來台設立據點,以高薪號召,大挖聯發科、晨星、創意等一線IC設計大廠人才,鎖定客製化晶片(ASIC)和人工智慧(AI)等領域菁英,成為近日國內最強的人才磁吸機!

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

強強聯手!CES 上阿里巴巴人工智能實驗室與聯發科簽署策略合作協議

先前聯發科曾為阿里巴巴打造天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片,在今年CES上他們正式簽訂合作協議,將針對物聯網領域展開長期密切合作,共同推動圍繞在語音互動的智慧家庭生態圈!

陸共享單車泡沫 衝擊聯發科

中國大陸過去一年爆紅的共享單車近期出現倒閉潮,導致對聯發科的相關晶片拉貨力道受衝擊,出貨量跟著出現下修潮。供應鏈預估,目前下修幅度大約有兩成,相關供應鏈可能受影響。

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

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聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9

聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品,預期將是紅米預計推出的Redmi 9。 如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示,聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品,同時也推出核心升級版Helio G70T,兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異,在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75,搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成,而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76,並且與Cortex-A55同樣以「2

聯發科將打造入門Helio G系列處理器 可能為Helio G70 跟進GPU軟體升級提高效能

聯發科表示相比天璣系列處理器將鎖定5G連網市場應用,Helio G系列處理器則預期會維持對應手機遊戲應用需求打造,同時計畫攻入更多市場需求應用產品。 除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣,聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外,依照聯發科的說法,接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計,同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新,藉此發揮更高顯示效能。 (圖/為Helio G90T) 就androidauthority網站報導,聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示,接下來將計畫打造入門等級

聯發科 Helio G 系列遊戲平台再推新產品, Helio G70 、 Helio G70T 正式亮相

雖然 Helio G70 與 Helio G70T 正式的官方新聞稿還未出來,不過除了官網資訊已經上線外,看起來聯發科是已經在 CES 與特選媒體溝通過這兩款隸屬 4G 遊戲系列的平台了,總之聯發科在去年底推出鎖定手遊電競的 Helio G90 嘗到甜頭,又宣布同樣隸屬 Helio G 系列的 Helio G70 與 Helio G70T ,定在在更平價的遊戲平台。 Helio G70 與 Helio G70T 雖也採用與 Helio G90 系列類似的 4+4 八核心格局,不過無論是 CPU 的層級或是 GPU 設計都更為主流, Helio G70 採用四個 2.0GHz 的 Cortex-