日媒報導遭美國施壓赴美生產晶片,台積電回應了!

日媒報導,華府正加強施壓台積電赴美國生產軍用晶片。台積電表示,公司從未排除在美國設廠生產的可能性。

英特爾推出低溫控制晶片,量子電腦商業化更近了

英特爾量子硬體總監 Jim Clarke 表示,對於產業來說,同時控制多個量子位元的能力一直是個挑戰。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

耗資千億研發,聯發科發表首顆 5G 晶片「天璣 1000」

聯發科執行長蔡力行表示,天璣 1000 是砸下 1,000 億元的成果,其中逾七成的5G人才就在台灣,並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成,是台灣的驕傲。

搶在高通之前,聯發科首顆 5G 單晶片月底將亮相

首顆 5G 單晶片成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,今年第四季開始晶片出貨,將搭載於客戶 2020 年第 1 季推出的高階手機中。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

EUV 世代下,台廠能分幾杯羹?

業界一度認為摩爾定律已死,極紫外光 (EUV) 微影技術出現,又為先進製程的向前推展點燃了火花。台積電董事長前陣子更宣布「摩爾定律仍活得好好的」。

十年磨一劍!阿里巴巴如何軟硬皆施一年半打造首款 NPU 晶片「含光 800」?

今日在阿里巴巴年度開發者大會「雲棲大會」上發表了首款 AI 晶片,含光命名由來,延續傳統取自神兵寶劍,「含光」是上古三大神劍之一。

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

2020 年新 iPhone 加速 5G 浪潮 蘋果自製 5G晶片可期

整體觀察,明年新 3 款iPhone 可望均支援 5G,蘋果收購英特爾數據機事業,加速蘋果自製5G基頻晶片,最快2022 年有結果。

追趕高通!中國行動晶片二哥明年推 5G 晶片 速度超預期

貿易戰延燒,陸企加緊發展自有科技。中國第二大行動晶片開發商紫光展銳 (UNISOC Communications),快速追趕對手高通 (Qualcomm) 和聯發科,打算在明年發布 5G 晶片,時程遠快過原先預期。

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

人腦植入晶片!馬斯克盼與 AI 共生 2020 前人體試驗

電動車大廠特斯拉(Tesla)創辦人馬斯克長期以來竭力主張,人類可能被人工智慧(AI)超越淪為「寵物貓」,為避免如此,若能透過一個神經織網(neural lace)將人腦和機器連結,可望達成人類與 AI 共生。

竊美晶片技術給中國 台裔教授恐面臨219年刑期

UCLA 台裔兼任教授石宇琦企圖替中國竊取應用在軍方的美國晶片技術,遭控18項聯邦罪名確定,恐面臨高達219年刑期。

你一定填寫過他們的問卷!AWS 雲端服務助攻台灣新創 SurveyCake 走向世界

台灣市佔最大的線上問卷平台 SurveyCake,起初因為參加一場 AWS 研討會而開發了線上問卷服務。創業 5 年後規模、營收跳躍成長,AWS 再助攻一把、將台灣新創推向全球市場。

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OPPO三年內將投入70億美金技術研發資金 並將擴展AR、網通等多場景應用產品市場

OPPO用在VOOC閃充技術所使用的控制晶片,就是自行研發的產品,現在又確認投入自製處理器「M1」研發,更強調OPPO本身在晶片產品自行研發技術能力。 OPPO稍早於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中,實際展示旗下打造的擴增實境眼鏡設備,以對應5G連網使用的個人網路設備,同時也針對日前傳出準備打造以「M1」為稱的自製處理器做了回應。 OPPO創辦人兼執行長陳明永 在此之前,OPPO其實就曾透露將布局手機以外市場發展,而採次於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中,OPPO執行長陳明永更說明未來OPPO將不僅是一間手機廠商,更將著重布局人工智慧、5G,以及智慧設備,並且將持續布局萬物互連

高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度

Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計,相比先前兩款頂級5G連網晶片,新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術,最高僅有3.7Gbps下載速度,整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現,但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中,Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865,以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G,其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52,而Qual

高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計

高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品,而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造,同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計,因此雖然能以較高的性價比提供,但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片,以及模組化平台與過往參考設計的差異,Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片,以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法,認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售給蘋果,