【硬塞專家開評】中國來台高薪挖角半導體人才:比起晶圓代工,IC 設計面臨這些挑戰

無論是從手機的 SoC 到筆電 CPU,乃至於伺服器晶片,都可以看出 IC 設計公司的議價能力正在被侵蝕,產業被垂直整合的壓力正在逐漸變大。
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本文作者林若伊為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的台積電(2330.TW)之多方標的和聯電(2303.TW)之空方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。本篇內容為 INSIDE 邀請評論。

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近日傳出檢調搜索中資為背後實質受益人的科技公司,大舉挖角台灣半導體人才達 200人,被挖角的公司不乏台積電(TSMC)及聯發科(MTK)等知名一線企業,引起國人的震驚與恐慌。智芯科技及芯道互聯公司,往上可以追溯至中國礦機大廠比特大陸,在挖礦熱潮過後,該公司轉型 AI 晶片領域,是輾轉來台挖角台籍員工,藉由在台遠端進行研發工作的大背景。

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以市場經濟及職業自由的角度而言,接受高薪挖角本無可厚非,然而由於半導體產業具有高度的國安疑慮,受《大陸地區人民來臺投資許可辦法》所羈,IC 設計不在開放的正面表列清單裡,是這次比特大陸需要輾轉來台,並找台籍人士充當人頭的最大理由。

中國由於科技實力低落,半導體產業的發展在國家多年的補助投入後,仍一無所成,需求殷切之下,藉由併購甚至盜竊等手段取得智慧財產及營業秘密,便成為中國發展半導體產業的重中之重,類似事件也層出不窮。

前幾年清華紫光(UNIS)風頭一時無兩,揚言併購台積電的豪言壯語,如今卻面臨主體評級流落至 BBB 的垃圾等級;而台廠協助中資盜取智財及營業秘密,也有聯電(UMC)與福建晉華被美光(Micron)控告,面臨美國司法部的追訴的事件,雖以污點證人的身份與美國司法部和解,然而與美光的民事訴訟仍然還在進行當中,可彰顯防範中國營業秘密與智慧財權的侵犯,已成美台半導體行業的主旋律。

若從投資人的角度來看,台灣的半導體產業具有國際競爭力,有很大的投資價值,然而人才的被挖角以及營業秘密的盜竊,卻也是個不爭的隱憂,若從這個角度出發,筆者認為 IC 設計產業所面臨的壓力,將比晶圓代工廠商還要大。

若以產業的進入障礙而言,IC 設計是相對輕資產的,其競爭優勢的本質在於人才及投入研發而衍生的智財與營業秘密,而非資本的投入及市佔率的規模。是以聯發科能夠受益於美中貿易戰的政治因素,從高通(Qualcomm)手中搶得中系品牌手機系統單晶片(SoC)的市佔,除了是配合的晶圓代工廠商的製程優勢,也能看出 IC 設計廠商競爭優勢很容易發生位移的特性。

品牌廠晶片自研趨勢: IC 設計公司的議價能力正在被侵蝕

另一個值得關注的是品牌廠晶片自研的大趨勢,由於 IC 設計產業的進入障礙相對低,從蘋果(APPLE)、微軟(Microsoft)到亞馬遜(Amazon),甚至是中國手機品牌小米(Xiaomi),也挖角聯發科主管,試圖自行開發手機 SoC。是以無論是從手機的 SoC 到筆電 CPU,乃至於伺服器晶片,都可以看出 IC 設計公司的議價能力正在被侵蝕,產業被垂直整合的壓力正在逐漸變大。

對成熟製程的晶圓代工廠商,情況也是類似的,中芯國際(SMIC),挖角了台積電棄將梁孟松及蔣尚義,便強烈地威脅了聯電的產業地位。目前已有中芯國際 14nm 製程的良率有很大程度提升的消息,雖可信度筆者自己是成疑的,但對已無法進行先進製程競逐的聯電而言,雖然半導體產業正因 5G 及 AI 時代來臨而處於一個大多頭循環,其市佔率的降低及毛利率的減損,仍是個大概率事件。

相對來說,先進製程廠商的台積電,憑藉著技術領先及資本的大額投入,所建立起的護城河,在這個議題上,就比較不需要令人擔憂。由於台積電取得全球過半市占,毛利率也是超過50%的高水準,藉由實際的營運成果進行資本的再投入,成為中國傾全國之力進行補助,即便挖角曾經的高階主管,仍無法追趕而上最大優勢。

中國扶植自家品牌及人才,仍然是優先考量,西進中國很容易成為被用過即丟的免洗角色,且中國半導體公司騙補事件頻傳,發展機會存疑,若新東家夭折之後想回歸台廠,會不會因為信任疑慮而碰壁,也該審慎納入考慮。

雖然可以理解職業選擇自由是每個人的基本權利,人往高處爬進而取得高薪並沒有什麼不是,然而仍然希望台灣優秀的半導體人才,能夠將職涯的健全發展納入考量,而台廠也需要更積極地將營運成果分享給自家員工,是此議題較佳的應對方式。

責任編輯:Anny
核稿編輯:MindyLi

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