三星投 1160 億美元入 3 奈米製程,目標 2022 追上台積電

三星晶圓代工業務去年客戶增加 3 成,高通(Qualcomm)也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。
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         本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

三星電子(Samsung Electronics)於去年宣布將砸 1160 億美元投資旗下晶圓代工業務後,近期三星高官透露,三星預計 3 奈米晶片將於 2022 年起量產趕上晶圓代工龍頭台積電進度,以搶食蘋果、超微等先進製程代工大單。

三星電子晶圓代工部門一位高管上月於一場活動中表示,三星的 3 奈米晶片將在 2022 年正式量產,而這項消息是此前曾未被提及的,這意味著三星將與台積電在同年推出 3 奈米晶片,三星晶圓代工設計平台開發執行副總 Park Jae-hong 於活動中表示,目前三星已經與合作夥伴一起開發初始的研發工具。

若屆時 3 奈米製程三星能成功趕上台積電,將有機會成為蘋果與超微高階晶片除台積電以外的替代廠商,Park Jae-hong 表示,為積極跟上市場趨勢並降低單晶片系統(systems-on-chip)開發的研發障礙,三星將持續研發創新、並透過與合作夥伴的密切合作來加強三星的代工生態系,並暗示三星正加快與台積電的競爭。

有別於台積電沿用成熟的 FinFET 結構,三星的 3 奈米製程將採用全新 GAA(環繞閘極)架構,使其能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造,使其更小、更快,並降低功耗。

三星證券分析師 Kim Young-soo 預估,三星選擇的 GAA 架構預計將於 2024 年被台積電用於 2 奈米製程的研發,也可能提前至 2023 年下半年,他認為從技術上而言,三星有望在 2023 年台積電開始研發 2 奈米製程時超車,可以預期的是未來市場上會有大量處理器與邊緣計算晶片需求,屆時三星擴大市場份額的關鍵便是能購買多少極紫外光微影(EUV)製程設備。

不過,南韓的仁荷大學材料科學與工程系教授 Rino Choi 表示,儘管三星採用新技術有望加速超越台積電,然而,若三星在初期無法快速提高該節點的產量則可能會因此蒙受損失。

市場分析師對於三星是否能搶佔台積電主導的市場中也表示懷疑,台積電每年花費約 170 億美元研發先進製程,儘管三星半導體部門計劃 2020 年花費 260 億美元的資本支出,但這其中主要皆落於記憶體業務的投資。

        延伸閱讀:台積電 3D Fabric 先進封裝技術 是否威脅封測廠?

相較於記憶體,處理器晶片的代工更為複雜,晶圓代工廠必要時還需為客戶訂製解決方案,加大晶圓代工的障礙,這一障礙也使過去三星多依賴客戶的設計進行代工。

不過,近期三星加強晶圓代工解決方案的訂製也受輝達(Nvidia)好評,三星高層也向彭博社(Bloomberg)透露,晶圓代工業務去年客戶增加 3 成,除了輝達與 IBM 曾前來詢問外,高通(Qualcomm)也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。 

三星表示,三星在晶片代工和相關應用(如 Galaxy 手機)方面具有競爭優勢,再加上 3D 晶圓封裝王牌預估這些優勢將能滿足客戶的代工要求。然而,有些公司可能會對訂單外包給競爭對手抱持謹慎態度,而這也是台積電與三星的一大差異所在。

里昂證券(CLSA)分析師 Sanjeev Rana 為此表示,三星和台積電的競爭不再於晶片性能差異,而是先進製程晶片下誰能維持較佳的功率與效率,此外,雖然三星不斷贏得一些大客戶訂單,但台積電在與客戶的長期關係的建立上能更好的協調設計和製造,從而提高產量。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Anny

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