全球 12 吋晶圓廠 5 年估增 38 座 台灣投資額第 2 大

全球 2020 年至 2024 年將新增 38 座 12 吋晶圓廠,SEMI 預估,月產能將增至 700 萬片以上規模;台灣將增加 11 座,中國增加 8 座。
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Photo Credit:Shutterstock/達志影像
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本篇來自合作媒體中央社,INSIDE 經授權轉載。

半導體產業持續成長,據國際半導體產業協會(SEMI)預估,至 2024 年全球可能新增 38座 12 吋晶圓廠,台灣 12 吋晶圓廠投資額將達 140 億至 170 億美元,將居全球第 2 大。

SEMI 預估,今年 12 吋晶圓廠投資將較去年成長 13%,並刷新歷史新高,2021 年可望再成長 4%。除雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲及醫療科技需求成長,5G、物聯網、汽車及人工智慧(AI)快速發展,也是主要動能。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑工作與生活的方式,半導體是先進科技發展基石,支出將創新紀錄。

全球 2020 年至 2024 年將新增 38 座 12 吋晶圓廠,SEMI 預估,月產能將增至 700 萬片以上規模;台灣將增加 11 座,中國增加 8 座。

SEMI 預估,韓國 12 吋晶圓廠投資額將達 150 億至 190 億美元,將居全球之冠;台灣投資額約140 億至 170 億美元,居次;中國投資額約 110 億至 130 億美元。

SEMI 表示,中國占全球 12 吋晶圓產能比重將快速攀升,預期將自 2015 年的 8%,竄升至 2024 年的 20%;2024 年 12 吋晶圓月產能將達 150 萬片規模。

責任編輯:Anny
核稿編輯:MindyLi

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