IFixit 拆解 iPhone 12、12 Pro,確認採用高通 5G 晶片

iFixit 網站確認 iPhone 12 系列採用 Qualcomm 提供的 Snapdragon X55 5G 連網晶片,以及由台灣環旭電子與蘋果合作打造的 UWB 超寬頻晶片 U1。
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隨著 iPhone 12 與 iPhone 12 Pro 在 10 月 23 日正式銷售後,iFixit 網站隨後也將這兩款新機拆解,其中不僅再次確認 iPhone 12 系列採用 Qualcomm 提供的 Snapdragon X55 5G 連網晶片,以及由台灣環旭電子與蘋果合作打造的 UWB 超寬頻晶片 U1,另外也確認此次在新機內採用的 5G 連網使用天線同樣是由環旭電子生產,而 iPhone 12 與 iPhone 12 Pro 由於均採用 6.1 吋螢幕尺寸,就連機身內部也採相同框體設計。

iFixit 網站表示,新款 iPhone 12 與 iPhone 12 Pro 並不難拆解維修,同時兩款新機內部設計幾乎相同,甚至在 iPhone 12 Pro 額外增加的望遠鏡頭與 LiDAR 模組位置,在 iPhone 12 內也有保留,只是使用塑膠元件將其填補,顯示兩款新機框體設計相同,只是分別採用不鏽鋼與鋁合金材質。

另外,由於此次新機採用 5G 連網規格設計,因此電路板相較上比前一代機種大了一些,但相對也壓縮到一些電池放置空間,使得 iPhone 12 與 iPhone 12 Pro 的電池會小一點,因此也讓部分開始使用 iPhone 12 或 iPhone 12 Pro 的人,可能會覺得 5G 網路功能比較耗電。

責任編輯:李柏鋒
核稿編輯:Chris



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