經濟部估高通對台下單今年創 4,500 億產值!

高通公司產業方案各項計畫分別為「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」、「 5G 技術與產品開發」、「協助台灣 OEM 廠商拓展全球市場及開發新興產品」、「在台灣進行研發新創及生態系發展」。
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Photo Credit: Shutterstock/達志影像
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        本文來自合作媒體中央社,潘姿羽報導,INSIDE 授權轉載

公平會與美商高通公司於去年 8 月達成訴訟和解後,高通公司的行為承諾及產業方案執行情形一直是各界關注重點,公平會表示,已於官網成立專區,定期揭露高通產業方案執行 KPI。

立法院經濟委員會今天邀請公平交易委員會主任委員黃美瑛列席報告業務概況,以及邀請公平會、經濟部就「美商高通公司之行為承諾及產業方案執行情形」進行報告並備質詢。

公平會自民國 104 年展開對高通調查,106 年 10 月決議以聯合壟斷為由,重罰高通新台幣 234 億元,而後於 107 年 8 月在智慧財產法院基於公共利益的調解下,公平會與高通達成訴訟和解,並要求高通改正不公平競爭的行為,扣除高通已繳納約 27 億元罰鍰,其他承諾以 5 年期共約 210 億元的台灣產業方案來投資台灣。

黃美瑛表示,為了監督 5 年期產業方案的落實,公平會與經濟部、科技部共同成立跨部會工作小組,監督與檢核高通的履行情形;此外,公平會已於網站開設「美商高通公司訴訟和解案相關資料」專區,定期公開揭露高通公司在產業方案的關鍵績效指標、辦理情形以及推展進度,社會大眾可自行檢視閱覽。

高通公司產業方案各項計畫分別為「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」、「 5G 技術與產品開發」、「協助台灣 OEM 廠商拓展全球市場及開發新興產品」、「在台灣進行研發新創及生態系發展」。

黃美瑛說明高通相關計畫的執行情形,以「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」為例,高通公司在今年 1 月成立「台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET 中心)」,設有「 5G 模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等 3 個卓越中心,並於 3 月正式營運。

此外,高通公司已公告超過 250 個人才職缺,並聘僱 135 名人員,未來將持續進行相關領域的人才招募與投資。

「 5G 技術與產品開發」方面,黃美瑛說,高通公司已設立 5G 測試環境實驗室,開始進行 5G 模組先期認證支援,並與台灣測試廠商合作;高通公司也已與台灣行動通訊營運商進行 5G 測試網路兼容性測試,以及辦理 5G 教育訓練。

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經濟部報告中指出,高通公司是台灣資通訊及半導體產業不可或缺的合作夥伴,依資策會產業情報研究所(MIC)統計,高通公司在 2018 年下單台灣半導體與封測產業約 791 億元,帶動網通產業產值約 4513 億元,2019 年預估達 4467 億元。

經濟部次長林全能則說,經濟部為了促進高通公司與國內業界合作,加速並擴大高通公司將台灣產業方案開放給更多有需求的業者,尤其是與中小企業實質合作,已請高通公司積極與台北市電腦公會(TCA)及台灣區電機電子工會同業公會(TEEMA)合作。

林全能表示,目前高通公司已申請加入 TCA 及 TEEMA 會員,並在今年 Computex 展,贊助 InnoVex 論壇並於創新創業競賽中提供高通創新獎項,鼓勵台灣創新技術,進而提升台灣新創公司在全球舞台的競爭力。

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責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Anny