獲近 300 萬美金 A 輪融資! 稜研科技毫米波解決方案成全球 5G 發展決勝關鍵

稜研之所以被投資人看好,是因為解決目前市場上兩大困境,其一為毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求,以及產業升級上各廠生產線佈局缺乏『量產測試』的必要工具,因此稜研科技打造 了毫米波射頻系統開發套件 — BBoxTM
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▲稜研科技團隊。Photo Credit: 稜研科技
▲稜研科技團隊。Photo Credit: 稜研科技
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    以下內容取自稜研科技新聞稿。

稜研科技 TMYTEK 已是打入世界 5G 大廠的毫米波整合方案新創公司,產品聚焦毫米波主/被動元件及系統,其中 5G NR 毫米波射頻前端解決方案已臻成熟,不僅降低廠商開發 5G 應用難度,更縮短產品上市時間。 

5G 毫米波通訊所帶來的巨大影響及改變

5G 通訊將帶給人們過往技術所無法企及的超大頻寬及超低延遲。5G 技術將徹底改變我們的日常生活及商業活動例如在演唱會與跨年這些高密度使用場景,目前的行動寬頻不足仍會造成傳輸延遲及不穩的情形,而在 5G 佈建完成後將會解決以上問題,並且能讓雙向通訊更為流暢。對產業而言,實現巨量物聯網裝置應用,如車輛雷達、高速公路感測器、機器人與產線感測器等等智慧化升級,更將帶來萬物聯網與產業升級的巨變。這一切改變的關鍵來自於 5G NR 引入毫米波做為通訊載波。 

5G NR BBoxTM 及 UD Box 為量產的關鍵武器

稜研之所以被投資人看好,是因為解決目前市場上兩大困境,其一為毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求,以及產業升級上各廠生產線佈局缺乏『量產測試』的必要工具,因此稜研科技打造了毫米波射頻系統開發套件 — BBoxTM,為全球第一個智慧型波束成型天線系統,可單獨設計天線的特點增加了開發彈性,同時解決了整合與量產測試的需求,並且成功打入世界級大廠。 

2019 下半年的產品藍圖,將推出 5G 產測至關重要的上下變頻裝置 -- UD Box,將有效解決目前 OTA 產測在高頻衰減及儀器價格高昂的兩大痛點,預期將引爆另一波成長機會。 

下一波毫米波即戰力 

5G NR 毫米波高頻短波長的物理特性為路徑衰減大,陣列形式天線與電路高度的整合遂成為硬需求。稜研科技更成功開發天線封裝 AiP(Antenna in Package)模組,將射頻主動元件及陣列型天線整合到單一封裝內,其高度集積化貼合未來基地台及行動裝置需求,直接瞄準未來 5G 小型基地台、CPE、甚至於大型基地台的前端需求,潛力巨大。 

2019 年開始各國 5G 陸續商轉,因應 5G 的多元應用,設備類型也各有不同,客製化成為必須,稜研未來也將持續開發出符合市場所需的毫米波開發套件,稜研科技除擁有堅實的毫米波硬體部門外,也同時有著優秀的軟體、韌體人才,除了天線陣列之外,毫米波電路以及相位、振幅的控制,加上波束追蹤 (Beam tracking) 演算法以及波束塑型 (Beam shaping) 以及與基頻晶片對接等。

都是稜研正在著手的重要工作,自研發到生產線上,垂直影響了整個 5G 生成的生態系,也為台灣著眼世界 5G 舞台中扮演重要的角色。 

除 A 輪募資,稜研科技產品發表會 #BeamUp5G 也將於 8/22 隆重登場,廣邀大廠及相關研究機構共襄盛舉, 現場將發佈完整毫米波產測方案及 Live Demo 即時呈現應用效果,展現台灣 5G 研發實力,增添台灣新創圈戰力。

    核稿編輯:Mia


 


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