外媒:和碩在印尼投資 10 億美元、組裝蘋果 iPhone 晶片

印尼工業副部長表示,台灣和碩已簽署了一份意向書,將對印尼的工廠投資約6.95億-10億美元、組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。
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Photo Credit:Reuter
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本篇來自合作媒體 MoneyDJ,INSIDE 經授權轉載。

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 引述路透社 28 日的報導指出,印尼工業副部長 Warsito Ignatius 表示,台灣和碩已簽署了一份意向書,將對印尼的工廠投資10 兆-15 兆印尼盾(約6.95億-10億美元)、組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。

和碩之前似乎未曾生產過智慧手機晶片,而上述消息若為真、將是和碩首次生產智慧機晶片。

Warsito Ignatius 指出,和碩將和印尼電子公司 PT Sat Nusapersada 合作、於巴淡島的工廠進行晶片的組裝。關於和碩上述投資,Warsito Ignatius 最先僅表示「將生產晶片」、不過之後進一步詳細說明稱「將進行蘋果智慧手機用晶片的組裝」。

Warsito Ignatius 並指出,「上述巴淡島工廠也可能將生產 MacBook 用零組件、但應該不會在短期內實施」。

之前傳出和碩已和 PT Sat Nusapersada 合作、準備生產蘋果產品。

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價,和碩 28 日下跌 1.19%,收 50.0 元。

責任編輯:Anny

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