蘋果和高通達成世紀和解,Intel宣布退出5G晶片市場

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REUTERS/Stringer
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本文獲授權轉載自鉅亨網,結合原文蘋果和高通達成世紀和解 高通飆高逾23% 晶片族群狂歡英特爾宣布退出5G手機晶片市場

高通和蘋果於美東時間週二 (16 日) 宣布達成「世紀和解」,撤銷全球所有進行的專利訴訟,並簽署和解協議,終結纏訟多年的專利大戰。

週二 (16 日) 美股尾盤此消息傳出後,高通股價開始暴漲,漲幅高達 23.21%,創自 1999 年以來最高單日漲幅。蘋果股價短線也反跌轉升,一度走高逾 0.3%。

蘋果和高通週二 (17 日) 發布聲明表示,雙方達成為期 6 年全球專利許可協議,自 2019 年 4 月 1 日起生效,包括 2 年的延期選項和多年晶片供應協議, 蘋果還必須支付高通款項,但確切的金額數目不明。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,繼去年底中國、德國相繼禁售部分 iPhone,兩家公司近期在美國訴訟案仍持續進行中,週一 (15 日) 聖地亞哥法庭將開始審判,預計將持續到 5 月。如今傳出蘋果和高通達成世紀和解,激勵華爾街投資情緒,除了兩家公司股價齊揚外,相關晶片股亦大漲,費半指數週二更飆高 3.19%。

Wedbush Securities 分析師 Dan Ives 表示:「這對高通來說是一項重大勝利,雙方宣布和解著實令人感到意外,蘋果最終意識到,兩家對簿公堂就像孩子打架,蘋果未來在 5G 和 iPhone 銷量疲軟方面將面臨更大的問題,因此 (選擇) 不在法庭上與高通 (Qualcomm) 對抗。」

市場人士表示,早前華爾街擔心,高通和蘋果之間的糾紛可能會減緩蘋果 5G 手機推出的計劃,如今雙方達成和解,意味著蘋果未來新 iPhone 將採購高通 5G 晶片的可能性相當相當高。

就在高通與蘋果宣布結束專利大戰,簽署為期 6 年的晶片供應與專利許可協議幾小時後,英特爾(Intel)隨即表示,它將退出 5G 智慧手機市場。英特爾發表聲明指出,公司會繼續滿足現有客戶的 4G 手機晶片需求,但預計不會推出 5G 數據機晶片產品,包括原本計畫在 2020 年推出的產品。

之前已有分析師表示,英特爾恐趕不上在 2020 年推出 5G 手機用的晶片。英特爾發表聲明後,盤後股價上漲約 4%,公司表示,會在 4 月 25 日的財報中提出更多的細節。今年 1 月,英特爾任命 Robert Swan 為新的執行長,並在個人電腦銷售下滑的趨勢下,努力尋找英特爾的市場。除了退出現有的 5G 手機市場外,公司目前看好物聯網的未來。

Swan 在最新的聲明中指出,公司對 5G 的機遇以及網路走向雲端,感到相當興奮,但在智慧手機市場上,獲利能力與可獲得的回報並不明確。聲明說:「5G 仍然是英特爾的戰略重點,我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和知識財產。」

在英特爾退出之後,幾乎可以肯定,蘋果的 5G iPhone 將使用高通方案,及其所提供的零件。據稱,蘋果正研發將在 2020 年發布的 5G 手機。

責任編輯:李柏鋒


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