蘋果高通鬧翻,2018 iPhone晶片換Intel?良率上不來,高通仍有生機

2016 年下半開始,蘋果改變多年做法,iPhone Modem 訂單不再由高通包辦,改成英特爾和高通共同接單,衝擊高通營收。但最新消息傳出,由於英特爾數據機晶片良率不符預期,以致今年稍晚發表的新iPhone,仍無法完全甩開高通晶片。
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原文刊登於合作媒體 MoneyDJ,INSIDE 授權轉載。

蘋果和高通的關係愈鬧愈僵,雖然蘋果擬與高通一切兩斷。2016 年下半開始,蘋果改變多年做法,iPhone Modem 訂單不再由高通包辦,改成英特爾和高通共同接單,衝擊高通營收。先前更傳今年下半英特爾更會踢走高通,成為 iPhone Modem 晶片的獨家供應商。但現在情勢又改變了。

photo credit: Techjuice.pk

目前英特爾供應給 iPhone 7、iPhone 8、iPhone X 的 Modem 晶片,是委託台積電代工。據了解,英特爾準備收回自製,今年下半的 Modem 晶片「XMM 7560」,將改用英特爾自家 14 奈米製程生產。凱基投顧知名分析師郭明錤預測,下半年的 iPhone Modem 晶片將由英特爾獨攬大單。

但最新消息傳出,由於英特爾數據機晶片良率不符預期,以致今年稍晚發表的新 iPhone,仍無法完全甩開高通晶片。據美國知名商業媒體「Fast Company」周四的報導,2018 年版新 iPhone 的晶片訂單,英特爾只有吃下七成,剩餘三成則由高通包下。

報導指出,英特爾數據機晶片產線遭遇瓶頸,良率不如預期的好,只有五成出頭,儘管英特爾有自信能在今夏改善,但蘋果顯然不想冒這個險。

不過,英特爾產線的狀況如能即時改善,那麼蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導指出,在更換供應商的過渡期間,蘋果仍持續觀察英特爾的能耐,並持續修正。

此前,華爾街日報曾報導說,蘋果可能採用聯發科的晶片,但「Fast Company」今天發布的報導中完全沒有提到聯發科。



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