林宗輝
曾於 Digitimes 工作,擔任 4 年科技產業和技術編輯經驗,以及從事超過 6 年半導體產業分析工作。曾在證券市場從事投資分析工作。在北京麻省理工學院科技評論(深科技)擔任研究經理 2 年。回台後曾為財訊雙週刊撰寫產業與財經分析文章。目前為波士頓 Arthur W. Wood Company Inc 公司半導體分析師。

高通、AMD、NVIDIA 大家都在熱 Arm PC 晶片!但英特爾該緊張嗎?

業者已經看到新款公版 Arm 架構純 64 位元處理器的潛力,不僅性能超越蘋果 A17 Pro,甚至已經追上 M 系列 PC 處理器。

這一人一事,差點讓台灣半導體產業整體沈船

不知怎麼的,華為推出的新手機晶片看似一舉突破被制裁的範圍,取得了實質的進展。真要追根究底,恐怕都得感謝台灣人的幫忙。

華為搞晶片逆襲,真能走出一條活路?恐怕言之尚早

乍看之下華為似乎已取得關鍵性的突破,成功抵抗美國對華為自 2019 年以來的制裁行動。但事實真是如此嗎?恐怕沒有那麼簡單。

一文看懂鴻海跨足半導體事業的野心與短板

早在 20 年前,鴻海創辦人郭台銘就展現進軍半導體的雄心;不過不久鴻海被爆出協助中國竊取三星的記憶體製造技術,雖然計畫宣告中止,但也讓整體供應鏈對鴻海產生更大的戒心。

雙方打了 30 年,AMD 與 NVIDIA 下一場仗要奪 AI 皇座

NVIDIA、AMD 如同疾風般的競爭互相激勵,互相驅動。NVIDIA 的 CUDA 促使 AMD 加速推動 ROCm,形塑出良性的競爭環境。他們的技術角力,無疑推動了整個產業的進步。

堅持與恆心,成就 NVIDIA 的真正王冠:CUDA

CUDA 最早 2007 推出,當時不只產業唱衰,自家開發人員也不看好。他們認為根本沒有應用會使用這種單執行緒效能極慢的玩意,但老黃獨排眾議,認為遊戲應用有限,運算需求無限,總有一天全世界都需要 GPU 進行通用運算。

英特爾分割代工事業,可能只是為了擴大在台積電生產找理由

晶圓製造早已成為英特爾經營上的絆腳石,良率改進遲緩、製程規格逐漸不堪使用;反而增加在台積電的投產比重,才有可能鹹魚翻身!

為什麼 Google、Tesla 死忠讓三星代工晶圓?關鍵在此:三星版的 IDM2.0

三星一度失敗的 Exynos 晶片,竟是 Google、Tesla 死忠讓其代工的原因之一。

這是台積電一個人的武林:談談 N3AE 車用半導體製程

未來汽車產業對於先進製程需求只會大幅增加,沒有任何減少可能性;不過在汽車產業覺醒之前,台積電早就默默的進行布局,在 7nm、5nm 已經和車用半導體企業進行緊密合作。

Arm 為何自製晶片?因為 IP 的錢並不好賺

IP決定了一款處理器的價值,但IP本身在處理器中的價值佔比卻一直非常低,這是Arm一直想要扭轉的狀況。