郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC

鴻海(2317)董事長郭台銘接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作、一同對 TMC 出資,且稱 Western Digital(WD)為競爭對手、不會和 WD 進行合作。
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REUTERS/Kim Kyung-Hoon
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本文獲合作媒體 MoneyDJ 新聞 授權轉載,記者 蔡承啟 報導。

日經新聞 5 日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱 TMC)」的出售協商將在本週(6 月 5 日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權,而出價據傳最高的鴻海(2317)董事長郭台銘接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作、一同對 TMC 出資,且稱 Western Digital(WD)為競爭對手、不會和 WD 進行合作。

郭台銘在 6 月 4 日之前於大阪市接受日經新聞的採訪,而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜合作,參與 TMC 競標時表示,「蘋果、亞馬遜當然會進行出資。不過出資比重不能說、這是商業機密」;而被問到和美國 WD 合作的可能性時,郭台銘指出,「為什麼會有合作的可能性呢。他們是競爭對手」。

日經新聞指出,鴻海使用記憶體的伺服器產量號稱全球最大、且也生產蘋果 iPhone 等智慧手機產品,因此郭台銘表示,身為記憶體顧客的鴻海,若能收購 TMC 的話,一定能夠產生相乘效果。郭台銘指出:

「我們生產使用記憶體的智慧手機、伺服器等產品,熟知技術研發的方向性,因此若能和擁有技術能力的 TMC 合作的話,就能研發出具競爭力的半導體產品。」

東芝 2 日於日股盤後發布新聞稿,痛批 WD 阻礙 TMC 出售手續的舉動(向國際仲裁法院訴請仲裁),並稱將在 6 月後半之前決定 TMC 買家,且目標在 6 月 28 日舉行定期股東會之前簽訂正式契約。

共同通信報導,東芝 5 月 25 日向主要往來銀行說明半導體事業的出售狀況時表示,總計有 4 陣營參與在 5 月 19 日截止的第 2 輪招標,而所有陣營出價都超過 2 兆日圓,但東芝考慮以由產業革新機構(INCJ)等所籌組的日美聯盟為優先考量對象。

據悉,參與競標的 4 個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通(Broadcom)、SK Hynix 以及美國投資基金 KKR。其中,鴻海是攜手夏普參與競標、博通是和美國投資基金 Silver Lake 合作、SK 則是攜手貝恩資本。另外,WD 未參與第 2 輪競標,但向東芝進行單獨提案。

每日新聞 4 月 20 日報導,鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光,鴻海自身僅計畫取得 TMC 約 2 成股權,其餘 8 成股權希望能由日、美陣營分食(各取得 40% 股權)。

其中,在日本陣營部分,鴻海希望東芝能持續持有 TMC 約 2 成股權、夏普持有 1 成、且將找來其他日本企業取得 1 成股權;美國陣營部分,鴻海希望蘋果能取得 2 成股權,亞馬遜、戴爾(Dell)各取得 1 成。

日經新聞 5 月 16 日報導,因日本政府憂心東芝半導體技術外流,因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業,而為了打開此種不利局面,鴻海計畫讓轉投資的夏普做先鋒,夏普考慮將出資比重上限提高至約 2 成左右水準。


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