市值被台積電超越,英特爾也要代工 ARM 晶片了

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原文刊登於 雷鋒網 ,INSIDE 獲授權轉載。

VentureBeat 報導,在市值被台積電超過之後,英特爾正積極推動晶片代工業務,而且還將為其傳統的競爭對手服務。

作為世界上最大的晶片製造商,英特爾一座晶片工廠的投資高達 100 億美元,因此它必須保證工廠能夠物盡其用,最好能滿負載運轉。由於英特爾 PC 晶片需求的下降,為其他公司代工生產晶片將能夠提高工廠的使用率,充分利用產能。

日前,英特爾在舊金山的一個活動中表示,今年晚些時候推出的 10nm 製造工藝將會有很大的成本優勢,這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM 公司銷售和戰略聯盟高級副總裁 Will Abbey 稱,ARM 正在與英特爾就製造技術展開合作。一直以來,ARM 都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術授權,但是如今,採用 ARM 架構的晶片很快就會在英特爾的工廠中生產。

「毫無疑問,英特爾有非常先進的技術。」Abbey 說,「作為代工廠的重要一點就是要以客戶為中心。我們很高興,當我們向英特爾詢問各種問題時,他們的反饋非常好。」

目前,英特爾在高端晶片代工領域的主要競爭對手為三星和台積電。

雖然三星、台積電都已經率先研發出 10nm 工藝,並且成功量產。但是英特爾表示自己的 14nm 工藝和競爭對手的 10nm 工藝同樣優秀,領先對手整整三年。

今年 2 月,英特在投資者會議上公開的 PPT 顯示,其 2014 年研發出來的第一代 14nm FinFET(即 Broadwell 所用)和三星以及台積電的 10nm 工藝看齊。而且根據英特爾高級院士 Mark Bohr 的說法,英特爾 10nm 工藝的柵極間距是 54nm,是同時代 10nm 最強。

此外,Mark Bohr 還在今日(3 月 29 日)發表了一篇名為「讓我們理清半導體工藝命名的混亂」(Let's Clear Up the Node Naming Mess)的文章。在這篇文章中,Bohr 直指業界在半導體工藝命名上的混亂狀態,並給出了一個衡量半導體工藝水平的公式(如下圖所示)。顯然,這裡針對的就是三星和台積電。

拋開製造工藝不談,英特爾在晶片代工業務方面也存在諸多阻礙。市場研究公司 Real World Tech 的分析師 David Kanter 在接受採訪時表示,英特爾而面臨的最大挑戰是,它與大多數晶片公司都存在競爭關係。英偉達的晶片由台積電代工,高通則使用三星代工,由於這些晶片設計公司都是英特爾的競爭對手,因此不太可能使用英特爾的代工服務。

Kanter 表示,英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產 A 系列晶片,那麼將會為英特爾帶來大量的業務。

其實自去年開始,英特爾就已經開始為 iPhone 7 提供基帶晶片,考慮到蘋果一直喜歡採用多家供應商來分擔風險,如果英特爾的製造工藝能夠符合蘋果的要求,那麼未來蘋果將部分晶片交給英特爾代工也不是不可能。


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