5G 晶片戰:Intel VS 高通,MWC 火藥濃

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REUTERS/Eric Gaillard
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原文刊登於 36Kr,INSIDE 獲授權轉載。

晶片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦。每一段晶片大廠間的聚散離合,背後往往都是 IT 產業跌宕起伏的注腳。

Intel, X86 CPU 界的霸主; 高通,行動 CPU 巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但 5G 時代序幕剛開,命運似乎又一次將他們拉到了對立面。

時間回到 2012 年 11 月 15 日。

這一天,高通市值達到 1049.60 億美元,以約 15 億美元的優勢,歷史上第一次市值超越 Intel,後者當天的市值為 1035.01 億美元。

高通春風得意,有賴於搶下智慧晶片的先機。21 世紀初,諾基亞最輝煌的時代,高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導體廠商。智慧手機大潮勢不可擋,ARM 架構崛起,憑藉大量的專利及 ARM 架構下的高性能優化,高通成了整個產業不能忽視的對手。

戰場的另一方面,Intel 贏下了財報,卻錯失了行動網路的先機。憑藉酷睿 2,Intel 一掃被 AMD 追打的頹勢,在 PC 市場節節攀升,利潤一度達到 110 億美元,接近高通的 2 倍(61 億美元)、德州儀器的 6 倍多(18 億美元)、Nvidia 的 20 倍(5.6 億美元)、Marvel 的 30 多倍(3.1 億美元)。利好之下,很難不忽視行動領域的迅猛發展,甚至還拒絕了當時 iPhone 的晶片訂單。

2006 年賣掉行動晶片業務的 Intel,成了智慧行動晶片的新人。相比於 PC,智慧行動端設備更加註重功耗和續航。沿用 X86 架構,功耗與續航就成了 Intel 的難題。反而是高通,憑藉 CDMA 的專利,藉助擅長功耗控制的 ARM,成了行動網路時代的晶片贏家,賺得盆滿鉢滿。

2017 年 1 月,CES。

Intel 發表了全球首款支援 6GHz 以下以及毫米頻段的通用 5G 數據機,備受關注。作為一家不擅長做通訊的晶片廠商,卻早於行動晶片巨頭高通發表同時支援高低頻的產品。

幾乎同一時間發表的 高通 驍龍 835 晶片首次引入千兆級 X16 基頻,峰值下載速度可以達到 128MB/s。外界普遍認為 X16 是在為 5G 鋪路。而在發表會上,高通卻罕見吐槽競爭對手。技術市場總監  Matt  Branda 表示 ,「Intel 5G 數據機搭配的 4G LTE 解決方案實際上要 落後 高通 2-3 代」。雖然「市場」職位往往需要放大自己產品的優勢,但以高通總監的身份吐槽對手,實屬罕見,火藥味似乎十足。

從此時起,Intel 和高通似乎就被媒體拉上 5G 戰場的對立面。

而一個月之後的 MWC,Intel 也專門安排了通訊與設備事業部副總裁 Asha Keddy 接受採訪,回應高通質疑,委婉表示「競爭對手並不瞭解我們的進展」。

還沒有開始的 5G 大戰,Intel 和高通早早在拉開了「晶片戰」。

2035 年,5G 將在全球創造 12.3 萬億美元經濟產出,幾乎相當於所有美國消費者在 2016 年的全部支出;全球 5G 價值鏈將創造 3.5 萬億美元產出,同時創造 2200 萬個工作崗位,超過了今天整個行動價值鏈的價值,相當於 2016 年全球財富 1000 強企業中前 13 強企業的的營收總和。

巨大的商業前景之下,整條通訊產業鏈都已摩拳擦掌、躍躍欲試。

晶片是這條產業鏈的最上游,下端連接著最熟悉運營商需求的通訊設備廠商。行動通訊技術的演進週期約為 10 年,全球第一個 4G 網路在 2009 年推出,已經進入成熟期;近年來,VR、AR、AI、機器人等新技術的出現,對 5G 新網路的需求也日益高漲。5G 產業呼之欲出。對晶片廠商來說,只有搶到先機,才有可能搶佔市場版圖。

不同於其他產業,標準是通訊產業最核心的制高點。標準來自產業鏈的各個環節,被採納成為標準者,就相當於鎖定了至少第一波紅利,前期大量的研發投入將換來可觀的商業價值。

大量 5G 標準工作正在開展。3GPP 正努力制定 Release 15,將於 2018 年完成,有望成為全新 5G 無線新空中介面(5G NR)和新一代網路架構(5G NextGen)的首套規範,並有望為 2019 年開始的 5G 商用提供全球規範。

在此之前, 預標準的 5G 商用部署已經啓動。剩下的兩三年的準備期,對於底層大廠來說,就是最為關鍵的時期。

增強型行動寬頻(EMBB)、巨量物聯網(MIoT)、關鍵業務型服務(MCS),是 5G 最主要應用場景,也已經成為共識。

這其中,既有人與人之間的連接,也有物與物之間、人與物之間的連接。對於晶片廠商來說,端與雲必不可少。

作為行動晶片之王的高通,端的優勢明顯。 從 4G 到 5G,並非跳躍,而是演進。最新的 LTE-A Pro 中許多增強功能都是 5G 的重要構建模塊,將支援許多 5G 關鍵特性和早期用例。高通可以充分利用 3G、4G 時積累的技術、品牌、客戶優勢。

目前的智慧終端幾乎都是基於 ARM 架構,短週期內恐怕很難改變。高通從基頻到架構,幾乎掌握了所有的關鍵技術,中高階產品全面涵蓋,加上手中的專利,在行動晶片領域的地位短時間內恐難以撼動。現在,高端 SoC 已經成為手機終端廠商的背書,2016 年驍龍 820、821 風靡安卓陣營,2017 年剛剛推出的驍龍 835 更是讓不少廠商側目。

但另一方面,5G 的應用場景, 尤其是巨量物聯網、關鍵性業務等又不得不藉助雲端。X 86 架構的 Intel 晶片幾乎壟斷了伺服器市場。在數據中心及伺服器晶片市場上,Intel 的市佔一度高達 99%。

以自動駕駛為例,每秒可產生產生 1G 的流量,大量的數據已經難以完全在本地處理,必須藉助於雲端強大的計算能力;車與外界資訊交換(V2X)的需求增強,受制於距離等因素,車輛之間可能無法直接交流,藉助雲端就成了比較可行的模式。

這個時候,再去想 2015 年開始華爾街撮合 Intel、高通合併,也不完全是無中生有。兩家聯手,雲、端優勢結合,恐怕 5G 時代就真的難有公司能超越了。

成立於 20 世紀 60 年代的 Intel 與成立於 20 世紀 80 年代的高通,已經經過了 IT 產業數十年的風風雨雨,在各自的領域里取得了出類拔萃的成績,風光無限。

半導體產業發展半個多世紀,晶片大廠之間也分分合合,都是時代與技術使然。當網路與雲端融合,雲在網上,網在雲中,處理與傳輸相輔相成,Intel 與高通也從當年並不相關到了如今競爭不斷。

倒是下游的合作夥伴對這種競爭喜聞樂見,從中獲益,甚至有意加劇這種競爭,避免養虎為患。Wintel 架構經歷了 PC 時代又統治了伺服器端,微軟也開始拉攏高通一起做伺服器,Google 在發現自己在伺服器端使用了大量的 Intel 晶片後,也開始向高通下單。另一方面,高通搶下行動中高階市場後,蘋果也開始有意選擇 Intel 的基頻產品。

或許正式這樣的競合不斷,才讓整個 IT 產業從底層就保持了不斷向前的創新動力。

而現在,5G 正成為改變世界的下一代商用技術,等待來自整個產業鏈的創新。


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