
【米勒的行銷世界】英特爾成敗皆由之──「價值鏈瓦解與重組」商業模式

前年,中美商業大戰的議題,引發了「去紅色供應鏈」的討論,去紅色之後,這個自 2020 年延續至 2021 年的火熱話題其本質即是「供應鏈」。在商業世界裡,「供應鏈」是最常使用詞彙,如果以「商業模式」的語言去解讀,從供應鏈之中,取其含金成份高者,可從中解構並分析出另一條所謂的「價值鏈」──那可是二十多年來科技業界最重要的商業模式之一。
利用「價值鏈瓦解」發展商業模式的兩個產業例子:PC 與半導體
什麼是「價值鏈」呢?簡單來說,就是在這一大串條縷分明的供應鏈之中,依其循行走向,找出其中最有價值的絡點、部位與成份,也就是「篩濾出供應鏈中最有價值的部份,再去檢視去蕪存精之後的供應鏈」,此即為價值鏈了。也可以用微笑曲線來理解價值鏈,「含金量」是價值鏈的重點所在!
總的來說,以價值鏈做為商業模式,大致可分為四種類型:價值鏈瓦解、價值鏈壓縮、價值鏈強化、價值鏈整合;最初始的價值鏈模式即價值鏈瓦解與重組。
過去幾十年來,許多大型工商產業一直被垂直整合的商業模式主宰,不過,後來某些事情發生了,新的競爭者以「專家」的姿態出現,瓦解了產業原有的價值鏈,比方像是 1968 年成立的英特爾(Intel)公司、和 1975 年成立的微軟公司,他們聯手拆掉了藍色巨人 IBM 圍起的 PC 巨牆,換上他們自己的 PC 疆界圍籬,這個新的市場機會與這套商業模式,就是「價值鏈瓦解與重組」模式。
其中,英特爾憑藉著相同的商業模式,不但與微軟聯手以「Wintel」架構宰制 PC 數十年,而且還獨自稱霸半導體二十餘載,直到三星和台積電出現,才分別以更新更好的商業模式打落英特爾的半導體江山。諷刺的是,三星和台積電看中的機會與採用的商業模式依然是「價值鏈瓦解與重組」模式。
半導體業是說明「價值鏈瓦解再細分化」的好例子
英特爾發現到能讓 PC 產業價值鏈瓦解的好機會,便是聚焦半導體,而其中最重要的策略控制環節就是 CPU,而「晶片製造」則是半導體之於 CPU,乃至整個消費性電子產業的重中之重。
在 1980 年代初,IBM 以其「完全整合」的經營模式,使其成為電腦界獨一無二的霸主,幾年之後,微軟和英特爾(Intel)則以完全不同於 IBM 的策略,分別從軟、硬體蠶食鯨吞,一步步逼退 IBM 的霸主地位,自八零年代中期以後,微軟與英特爾聯手制定的「Wintel」架構,已主宰 PC 產業超過三十餘年。
以 PC 硬體新霸主英特爾為例,英特爾並沒有產製個人電腦(PC)、也不是 PC 品牌商,而是致力於讓自己成為 PC 裡頭最重要關鍵元件、也就是中央處理器(CPU)的供應者,其「Intel inside」的「內顯品牌策略」,讓 Intel 的 CPU 成為眾家 PC 品牌廠的必配核心硬體。既然策略目標已經非常明確了,接下來就是要以 CPU 做為 PC 的新價值鏈核心,此時英特爾要做的只有一件事,就是集中全力、讓自己成為這個新價值鏈「絕對領導地位」的控制者。
要如何才能成為新價值鏈中某個至要部位的領導者呢?
英特爾的策略很簡單,就是在找出新價值鏈的重要「策略控制點」之後,想辦法讓自己成為這個新的、高價值區塊之行業專家,此策略即為「價值鏈專門化」。
英特爾的作法是,重新審視 PC 產業之價值鏈、並將之切分為更小的區塊,然後找出最有價值、且自己能打入的最重要區段,最後他們發現新價值鏈最有價值的區段就是半導體,於是英特爾便將企業發展焦點置於「中央處理器(CPU)」上,然後傾注全力開發 CPU 與晶片設計、製造的相關技術。
然而,沒有一種商業模式可以長治久安,價值鏈模式亦然。由於市場不斷「細分化」使然,使得價值鏈模式不斷地進行「瓦解與重組」,半導體業是說明「價值鏈瓦解,再細分化」的好例子。自英特爾揭開消費性電子價值鏈瓦解序幕,從 IBM 手上搶得新的領導控制權之後,以晶片為核心的爭戰又繼續細分化,並分別自上下游再做裂解分化。
以上游製造端來說,新的晶片價值鏈區塊即至少一分為好幾塊,晶片生產代工是由英特爾與三星、台積電三大咖互尬,品牌生產方面的競爭者則有晶片的高通、CPU 的超微、GPU 的輝達等數大山頭,還有 IC 設計(台廠的聯發科、聯詠、瑞昱)與封裝測試(日月光)等。
英特爾:成也價值鏈模式、敗也價值鏈模式──
「價值鏈瓦解與重組」商業模式之警示:
經由無數細分化,價值鏈亦不斷丕變及移轉(瓦解與重組),新的價值控制者已由英特爾手中逐漸轉移至其他新的競爭者手上,但不變的是這些新的價值控制者們所遵循的策略準則依舊,那便是「選擇與聚焦」策略──先選擇一個重點項目,然後全力集中企業資源去發展它,三星之崛起便是如此,台積電亦復是。
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從英特爾之例,可以看出其成於價值鏈瓦解,也敗於價值鏈瓦解
每一次的價值鏈裂解,皆是由「新的領域專家」獲勝,並成為割據該領域的贏家,以原本英特爾最專擅的晶片業來說,晶片生產的對手包括台積電、三星等,CPU 與 GPU 生產的對手則分別有超微 (AMD) 與輝達(NVIDIA),另外還有 IC 設計的聯發科、晶片封裝大廠日月光等,皆對英特爾形成分擊合夾之勢。總之,晶片的上下游端,已由其他新的領域專業者取得勝手,終令英特爾一家獨大之勢力頹。

如圖,也可看到企業各自採取不同之策略,例如台積電為「專業代工」策略,輝達、超微、高通、博通等則除了奉行「無廠品牌」策略之外,連設計也不假手於他人,三星與英特爾則採品牌與製造兼收之「雙模策略」。
「價值鏈瓦解與重組」模式的一大特性即是「專業」終將擊倒「通業」,英特爾即為權位移轉之最佳例證;於此同時,台積電也以晶圓「專業代工模式」成為半導體最具影響力的制霸巨頭,於該領域已成「一騎絕塵」之勢,為「每一次的價值鏈裂解皆是由新的領域專家獲勝」做了最佳詮釋。
如今,晶片產業多家分晉新局勢已成,英特爾再也無力包攬晶片與處理器兩大生意,而面對價值鏈裂解態勢,妄圖要以一力挽狂瀾乃是不智之舉,英特爾要採取的不該是對抗策略,而是應重組新的策略聯盟、重塑新的價值鏈模式。
下回再來細述「價值鏈瓦解與重組」模式。
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責任編輯:Mia
核稿編輯:Chris
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