傳台積電台、美、日新廠部分設備要等快 2 年!

日經亞洲評論 7 日引述未具名消息人士報導,應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)、艾司摩爾(ASML)等半導體設備巨擘都警告客戶,部分關鍵機台必須等待最多 18 個月。
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本篇來自合作媒體 MoneyDJ 理財網,INSIDE 經授權轉載。

最新消息顯示,關鍵的半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨,因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題,重創了晶片設備產業。晶片業者大舉擴產、各國政府試圖打造自家半導體供應鏈解決國安問題,進一步提高晶片、設備及材料需求,是晶片設備缺貨主因。

日經亞洲評論 7 日引述未具名消息人士報導,應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)、艾司摩爾(ASML)等半導體設備巨擘都警告客戶,部分關鍵機台必須等待最多 18 個月,因為從鏡頭、閥門、幫浦到微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都缺。

台積電、聯電、英特爾(Intel Corp.)、三星電子(Samsung Electronics)等晶片商皆有廠房要上線,最快是明(2023)年。報導引述消息指出,這些業者擔憂,冗長的前置時間恐影響廠房上線計畫,台積電、聯電及三星已派資深高層前往海外催貨。

報導稱,2019 年疫情爆發前,交貨期平均約為 3 ~ 4 個月,2021 年已延長至 10 ~ 12 個月。業界消息透露,科磊檢測設備的等待時間在 20 個月以上。然而,訪問 10 多名業界高層後卻發現,許多半導體設備商的零件廠擴產意願不高,尋找替代品的難度也大。

報導引述消息指出,台積電擔憂,設備交期延宕,恐影響美國、台灣及日本廠的量產時程,公司採購團隊已飛往美國等地,希望供應商提前交貨。台積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落後困境。

聯電財務長 Liu Chi-tung 說,查訪後發現,供應商缺零件的問題仍在惡化、要到今(2022)年下半才能改善。他確認,聯電擴產計畫恐因設備延遲受衝擊,台南廠投產時程雖仍是明年中,但擴產速度肯定比預期緩慢。

ASML 警告未來 2 年關鍵設備很缺

英國金融時報 3 月 21 日報導,ASML 執行長 Peter Wennink 表示,「明後兩年供給勢必會短缺」,「我們今年的出貨量將高於去年...明年的出貨也會高於今年。但若觀察需求曲線,這並不足夠。我們得設法將產能拉高 50%以上,這需要時間。」

Wennink 表示,ASML 正在跟供應商評估擴產方案,尚不清楚需投入多少資金。英特爾(Intel Corp.)執行長 Pat Gelsinger 坦言,設備短缺確實對擴產計畫造成挑戰。他說正在跟 Wennink 接洽短缺事宜,英特爾已派出製造專家前往 ASML 協助加快生產進度。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Mia

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