晶圓代工產能今年持續吃緊 明年展望分歧

半導體製造廠大量投入資本支出及擴產動作,新增產能要到明年才會比較明顯開出,只是產品價格漲幅去年基期比較高,隨著部分晶片逐步趨於供需平衡,今年產品價格漲幅應不會像去年那麼高。
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REUTERS/Lee Jae-Won
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 原文刊登於中央社,INSIDE 經授權轉載。

半導體產業今年銷售金額可望再成長逾 1 成,晶圓代工需求強勁,產能持續供不應求,爭取產能仍是各家 IC 設計廠營運重點,隨著新增產能陸續開出,明年展望則趨於分歧。

在徵集包括台積電在內的全球 150 家半導體業者資訊與意見後,美國商務部 1 月底公布半導體供應鏈風險調查報告。報告指出,晶片持有庫存中位數自 2019 年的 40 天下降到 2021 年的不足 5 天,且晶片供應不足現象在未來 6 個月內不會消失。

對於晶片庫存不到 5 天,台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,美國商務部調查的時間點是在去年 11 月,當時半導體供需比較緊俏,事過 3 個月,吃緊情況應該會稍微舒緩一些,不過部分晶片還沒達到平衡狀態。

劉佩真說,未來 6 個月內晶片供應不足現象不會消失的預期合理。半導體製造廠大量投入資本支出及擴產動作,新增產能要到明年才會比較明顯開出,如果需求維持高檔不墜,今年供給還是會比較吃緊。

包括瑞昱、盛群、譜瑞 - KY 及新唐等多家 IC 設計廠皆表示,晶圓代工產能持續供不應求,爭取產能仍是當前營運重點。

劉佩真說,目前產業景氣能見度還是高,只是產品價格漲幅去年基期比較高,隨著部分晶片逐步趨於供需平衡,今年產品價格漲幅應不會像去年那麼高。

劉佩真預期,今年全球半導體產業營收可望維持成長趨勢,續創史上新高,只是成長可能趨緩。她表示,能在去年那麼高的基期之下,還能持續成長,已是不容易。

據研調機構 IC Insights 預期,全球半導體產業銷售金額繼 2020 年成長 11% 及 2021 年成長 25% 後,2022 年可望再成長 11%,將是 1993 年至 1995 年之後,首度連續 3 年銷售金額成長 2 位數百分比。

對於明年市況,各界展望趨於分歧,部分法人預期,隨著晶圓代工廠新增產能陸續開出,晶圓代工產能吃緊情況可能出現轉變;尤其 28 奈米製程是各家晶圓代工廠擴產的重點,未來競爭態勢可能相對劇烈。

劉佩真表示,未來隨著新產能逐步開出,供需缺口會慢慢縮減,半導體產業景氣難免會有波動,不過半導體結構性需求持續增長,數位轉型、新興科技領域對半導體需求將不斷成長,預期未來半導體產業將比較難出現產品價格崩跌的狀況,景氣出現大幅度衰退的機會也不大。

責任編輯:Mia
核稿編輯:李柏鋒

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