
本文來自合作媒體聯合新聞網,經濟日報鐘惠玲報導,INSIDE 授權轉載。
聯發科先進通訊技術再出擊,繼日前發表 6G 願景白皮書之後,昨(20)日又展現在 WiFi 7 技術超前部署實力,宣布該公司已成為全球首家率先完成 WiFi 7 技術現場展示的企業,預計搭載其 WiFi 7 晶片的終端產品,將於 2023 年上市,要靠多元先進技術,持續衝刺業績。
聯發科表示,該公司日前為主要客戶與產業合作夥伴展示兩項 WiFi 7 關鍵技術,充分表現出高速度與低延遲的絕佳傳輸性能。聯發科一直積極參與 WiFi 標準前端研發,是首批採用 WiFi 7 的公司之一。
聯發科強調,該公司已驗證其 Filogic WiFi 7 技術可達到 IEEE 802.11be 定義的最大速度,並展示多重連接模式技術(Multi-Link Operation,MLO),可同時聚合不同頻段上的多個頻道,即使某些頻段受到干擾或出現壅塞,資料仍可無縫傳輸,讓連網可以更快、更可靠,這對於需要穩定、持續、即時訊號傳輸品質的影像串流與遊戲等應用至關重要。
聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞指出,WiFi 7 的推出,代表 WiFi 首次可真正取代寬頻有線/乙太網路技術。聯發科的 WiFi 7 技術將成為家用、商用和工業網路的核心網路,為多人擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用、雲端遊戲、4K 視訊通話與 8K 串流媒體等應用,提供卓越的無縫連網解決方案。
研調機構 IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 則提到,快速寬頻連網、高解析度影音串流及 VR 遊戲發展,正推升市場對 WiFi 6、WiFi 6E、以及更新一代 WiFi 7 的需求。WiFi 7 增強頻寬、多重連接模式技術等新功能,預期可應用在旗艦級手機、PC 等產品上,在工業應用等垂直應用方面也應有發揮空間。
聯發科先前表示,旗下所有產品線皆大幅受益於技術升級,如 5G 晶片、WiFi 6、WiFi 6E、低功耗藍牙及電源管理晶片等。目前聯發科的手機晶片占整體公司業績比重超過五成,物聯網、運算與 ASIC 業務占比則超過二成,業績增長動能來自於 5G 與 WiFi 6 滲透速度加快,及客戶的智慧裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產品發表,其 WiFi 6E 產品已於去年第 4 季開始出貨,供應高階筆電應用。
責任編輯:Chris
核稿編輯:趙正瑋
加入 INSIDE 會員,獨享 INSIDE 最精采每日趨勢電子報,未來還有會員專屬內容。 點擊立刻成為會員!
延伸閱讀:
- 元宇宙概念台廠不缺席!台積電聯發科看好前景
- WiFi 晶片供不應求 傳聯發科漲價 20%
- 【硬塞科技字典】Wi-Fi 6 到底有多快?
- 【硬塞專家開評】一文看懂為何 Wi-Fi 名稱會弄壞手機的 Wi-Fi 功能?三大方法教你自保