本篇來自合作媒體 CNA 中央社， INSIDE 經授權轉載。
市場關注蘋果（ Apple ）明年新款 iPhone 14 系列動向，日系法人報告預估，蘋果明年下半年將推出 2 款 6.1 吋和 6.7 吋中低階版以及 2 款 6.1 吋和 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro 機種，鴻海將成主要組裝代工夥伴，和碩可望在 6.7 吋 iPhone 14 組裝代工扮要角。
法人並推測，高階版 iPhone 14 Pro 系列的應用處理器（ AP ）將升級到 A16 等級，採用台積電 4 奈米先進製程，中低階版 iPhone 14 仍沿用 iPhone 13 的 A15 應用處理器。
iPhone 13 系列持續熱賣，不過市場已將焦點轉向明年的 iPhone 14 系列，日系外資法人 推出報告預期，明年下半年蘋果將推出 4 款 iPhone 14 機種，包括 6.1 吋和 6.7 吋中低階版 iPhone 14 機種，其中 6.7 吋中低階版 iPhone 14 Max 將取代 5.4 吋版 iPhone 13 mini 設計；另外蘋果將推出 6.1 吋和 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro 機種。
展望 4 款新 iPhone 14 組裝代工夥伴，日系外資法人預期，鴻海將是 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro Max 、 6.1 吋高階版 iPhone 14 Pro 、以及 6.1 吋中低階版 iPhone 14 主要組裝代工夥伴，和碩在 6.7 吋中低階版 iPhone 14 Max 組裝代工將扮演要角。至於中國立訊精密可能是其中一款新 6.1 吋版 iPhone 14 的第 2 家組裝代工廠。
展望高階版和中低階版 iPhone 14 規格設計，日系外資法人推測，高階版 iPhone 14 Pro 系列的有機發光二極體（ OLED ）螢幕上方小孔（ punch-hole ）尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件（ proximity sensor ）設計；高階版 iPhone 14 Pro 系列主要廣角鏡頭可能採用 4800 萬畫素規格。
此外日系外資法人預估，高階版 iPhone 14 Pro 系列的應用處理器將升級到 A16 等級，採用台積電 4 奈米先進製程，中低階版 iPhone 14 仍沿用 iPhone 13 的 A15 應用處理器。為因應虛擬實境（ VR ）應用需求，法人預期高階版 iPhone 14 Pro 機種記憶體規格將升級到 8 GB，中低階 iPhone 14 系列也升級到 6 GB。
至於所有 iPhone 14 預期將支援 Wi-Fi 6E 無線通訊規格、 6P 超廣角前鏡頭支援自動對焦（ AF ）功能。日系外資法人預期，高階版 iPhone 14 Pro 系列可能會支援光達（ LiDAR ）功能。
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責任編輯：蜜雅
核稿編輯：Anny
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