日本分析師預測:iPhone 14 交鴻海、和碩組裝 台積電代工高階處理器

蘋果明年新款,鴻海將成主要組裝代工夥伴。
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本篇來自合作媒體 CNA 中央社, INSIDE 經授權轉載。

市場關注蘋果( Apple )明年新款 iPhone 14 系列動向,日系法人報告預估,蘋果明年下半年將推出 2 款 6.1 吋和 6.7 吋中低階版以及 2 款 6.1 吋和 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro 機種,鴻海將成主要組裝代工夥伴,和碩可望在 6.7 吋 iPhone 14 組裝代工扮要角。

法人並推測,高階版 iPhone 14 Pro 系列的應用處理器( AP )將升級到 A16 等級,採用台積電 4 奈米先進製程,中低階版 iPhone 14 仍沿用 iPhone 13 的 A15 應用處理器。

 iPhone 13 系列持續熱賣,不過市場已將焦點轉向明年的 iPhone 14 系列,日系外資法人 推出報告預期,明年下半年蘋果將推出 4 款 iPhone 14 機種,包括 6.1 吋和 6.7 吋中低階版 iPhone 14 機種,其中 6.7 吋中低階版 iPhone 14 Max 將取代 5.4 吋版 iPhone 13 mini 設計;另外蘋果將推出 6.1 吋和 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro 機種。

展望 4 款新 iPhone 14 組裝代工夥伴,日系外資法人預期,鴻海將是 6.7 吋高階版 iPhone 14 Pro Max 、 6.1 吋高階版 iPhone 14 Pro 、以及 6.1 吋中低階版 iPhone 14 主要組裝代工夥伴,和碩在 6.7 吋中低階版 iPhone 14 Max 組裝代工將扮演要角。至於中國立訊精密可能是其中一款新 6.1 吋版 iPhone 14 的第 2 家組裝代工廠。

展望高階版和中低階版 iPhone 14 規格設計,日系外資法人推測,高階版 iPhone 14 Pro 系列的有機發光二極體( OLED )螢幕上方小孔( punch-hole )尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件( proximity sensor )設計;高階版 iPhone 14 Pro 系列主要廣角鏡頭可能採用 4800 萬畫素規格。

此外日系外資法人預估,高階版 iPhone 14 Pro 系列的應用處理器將升級到 A16 等級,採用台積電 4 奈米先進製程,中低階版 iPhone 14 仍沿用 iPhone 13 的 A15 應用處理器。為因應虛擬實境( VR )應用需求,法人預期高階版 iPhone 14 Pro 機種記憶體規格將升級到 8 GB,中低階 iPhone 14 系列也升級到 6 GB。

至於所有 iPhone 14 預期將支援 Wi-Fi 6E 無線通訊規格、 6P 超廣角前鏡頭支援自動對焦( AF )功能。日系外資法人預期,高階版 iPhone 14 Pro 系列可能會支援光達( LiDAR )功能。

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責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Anny

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