AMD 成 3D 封裝先鋒,台設備廠自組套裝設備直供台積電

AMD 贏得 Meta 訂單的資料中心 CPU 係由台積電先進封裝製程製造
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本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

超微(AMD)首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相,藉由台積電先進封裝製程,擊敗英特爾贏得 Meta 訂單,業界傳出,此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外,濕製程階段則由弘塑、辛耘分別與信紘科搭配,組成套裝設備,直接供應台積電,扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出,弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半,但濕製程為有效清洗晶圓,使用大量蝕刻液、介面活性劑等,信紘科因長期布局機能水設備,也藉由自家技術,減少清洗過程中產生的廢液,與兩家供應商組成套裝設備,成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好,隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片,將引起其他同業跟進,擴大導入 3D 封裝技術,屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D,帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜,對後段設備需求只增不減,同時,台積電也積極扶植在地供應商,如濕製程的弘塑、辛耘 ,今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢,業績顯著成長。

此外,信紘科也憑藉在機能水的技術,繼切入晶圓製程後,也打入先進封裝領域,目前也已正式出貨,並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案,協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤也同為台積電先進封裝的在地供應商,供應高度客製化機台,包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應,現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好,隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相,先進封裝市場規模將進一步成長,對後段設備需求量也跟著增加,形成正循環,將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

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佈雲今日 ‧ 決勝未來──數位轉型的現在進行式! AWS 台灣雲端高峰會 8 月 10 日盛大登場

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