美要求供應鏈資料台積電已交,但三星、海力士還在拖

美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料,台積電強調未揭露特定客戶資料。
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本篇來自 CNA 中央社, INSIDE 經授權轉載。

美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料, 11 月 8 日的指定期限將至。目前包括台積電、美光(Micron)等晶片大廠,已在期限前上傳資料,南韓晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)和 SK 海力士(SK Hynix)則尚未回應,要等到在最後一刻才遞交資料。

《 BusinessKorea 》、彭博社等外媒報導,根據美國商務部的網站,截至 11 月 7 日,全球半導體公司和大學等 20 多個組織,已上傳資料至美國商務部網站,包含全球晶圓代工龍頭台積電、美國記憶體大廠美光,以及以色列半導體專業代工廠 Tower Semiconductor 等。

根據網站顯示,台積電於 11 月 5 日以匿名方式提供資料,僅供美國商務部檢視。對此,台積電發言人強調,不會洩露任何商業機密資訊。

據知情人士透露,美國商務部要求的資料多達 26 項,涵蓋庫存、訂單和銷售狀況等數字,例如未來增產計畫、各產品前三大客戶,以及該三大客戶佔產品銷售額之比重。

不過,業界人士認為,多數業者並未透露具體客戶、銷售額等機密資料。 Tower Semiconductor 公開發佈資料,稱「 Tower Semiconductor 在美國那斯達克交易所上市,與客戶簽訂保密協議(NDA),因此無法透露剩餘訂單數、產品屬性、 10 月銷售額,或包裝和組裝地點。」

今年 9 月,白宮要求汽車製造商、晶片公司等業者,提供訂單、庫存量等商業機密資料,了解供應鏈瓶頸的起因,繳交期限至 11 月 8 日止。雖然美方強調全屬自願性質,但美國商務部長雷蒙多曾警告,如果業者拒絕回應,不排除引用《國防生產法》或其他手段來迫使業者妥協。

美方此舉引發台灣、南韓當局擔憂,擔心「護國神山」半導體產業的商業機密遭到外洩。中國也不敢大意,怕美國可能利用相關業者提供的材料,來制裁中國企業。

針對美國商務部要求半導體廠要在 11 月 8 日前回覆「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」,台積電 8 日表示,公司已回應美國商務部的需求,並且堅持一貫立場保護客戶機密,未於回應中揭露特定客戶資料。

美國政府為了解決晶片荒,要求半導體業者提供相關資料。而台積電先前表態,會在 11 月 8 日前提交資料給美國。對此,台積電今日表示,為持續致力於支援全球半導體供應鏈挑戰,公司已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求,以協助面對此一挑戰。

台積電同時也強調,公司堅持一貫立場保護客戶機密,沒有在回應中揭露特定客戶的資料。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

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