台積電先進封測廠房今明年陸續完工,建構完整 3D Fabric 生態系

台積電創建全自動化 3D Fabric 先進封測製造基地,將 SoIC 導入機台。
評論
Photo Credit:Reuters / TPG Images
評論

本篇來自中央社, INSIDE 經授權轉載。

台積電積極打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地,將由緊密連結的 3 座廠房所組成,其中 SoIC 廠房將於今年導入機台,另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧製造論壇,演講先進封裝技術智慧製造的革新。

他表示,隨著先進製程技術朝 3 奈米或以下推進時,具有先進封裝的小晶片概念,已成為必要的解決方案。台積電 2020 年製程技術已發展至 5 奈米,預計在 2022 年完成 5 奈米的 SoIC 開發。

為了達到先進小晶片封裝製造的上市時間、量產和良率目標,台積電正打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地,將採全自動化。

廖德堆說,台積電的 3D Fabric 先進封測製造基地包括先進測試、 SoIC 和 2.5D 先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的 SoIC 廠房將於今年導入機台,2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。

廖德堆表示,台積電已建構完整的 3D Fabric 生態系,包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調,台積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

延伸閱讀:





「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」競賽總獎項上看百萬元,報名抽最新 iPhone 13

為持續推動 AI 發展與應用,英特爾首度在台舉辦「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」AI 開發競賽,分別為注重開發實作的「實作組」與著重創新構想的「概念組」,總獎項上看百萬元,報名還有機會抽中最新 iPhone 13 及高級背包。
評論
圖片來源:Intel
評論

AI 正在改變世界,為製造業、醫療與照護、零售業、安防與智慧城市、智慧交通等各領域帶來創新的使用體驗!為持續推動 AI 發展與應用,英特爾首度在台舉辦「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」AI 開發競賽,不但總獎項上看百萬元,報名還有機會抽中最新 iPhone 13 及高級背包。報名開始不到一個月,已吸引來自產學界超過 70 隊的社會人士與學生團隊參與,顯示台灣 AI 開發人才濟濟。

這場AI創意實作競賽以「領航AI、創造精彩」為主軸,報名徵件將於2021年10月31日晚間23點59分截止,詳情請參考活動官網

圖片來源:Intel

雙軌賽制,挑選適合大展身手的舞台

「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」競賽採雙軌賽制,分別為注重開發實作的「實作組」(首獎 30 萬元)與著重創新構想的「概念組」(首獎 8 萬元),競賽不限主題、不限國籍與年齡,任何新創團隊、公司行號、社會人士或學生皆可以組隊參加。

參賽者透過競賽指定的開發工具 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit,此款英特爾通用型的 AI 推論(Inference)開發和部署的免費工具,可以更快、更準確地將開發結果產品化;開發人員也只需編寫一次演算法,即可跨 Intel 運算平台進行開發。

「概念組」的 AI 新手朋友可用其預訓練模型來進行專案原型的設計,還可用 Intel® DevCloud 雲端平台進行 AI 推論程式開發及測試,讓參賽者在雲端就能體驗完整的 AI開發與佈建歷程。若是 AI 好手,可報名「實作組」來與各方高手過招,挑戰完整的 Edge AI 應用原型設計,且參賽者不用自備硬體平台,主辦單位已準備好最新第 11 代 Intel® Core™ 處理器,並已安裝好 OpenVINO Toolkit 工具套件,參賽者只需專注完成創新專案的開發。

解放創意,成為炙手可熱的 AI 人才

除了硬體的支援,參賽者若於創作期間遇到問題,亦將得到全方位的協助,包括 AI 專家的顧問諮詢、線上充電課程,以及豐富的 OpenVINO 工具、學習資源及建置資源(如預訓練模型、範例程式碼等),讓開發者能快速破關。

耕耘 AI 發展刻不容緩,英特爾期待各方高手們提案報名「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」,站上競賽舞台,不僅從中激盪想法、激發能量,成為炙手可熱的 AI 人才,更有機會成為改變世界的力量!報名徵件將於 2021 年 10 月 31 日截止,10 月 20 日前報名還有機會抽中最新 iPhone 13(一名)、高級背包(10名),詳情請參考活動官網

競賽活動聯絡人:白先生(Corey Pai)
電話:+886-2-2367-9308
電子信箱:[email protected]

本文章內容由「Intel」提供,經關鍵評論網媒體集團廣編企劃編審。